注册 登录
EN
中文
APP下载
logo
icon
数字孪生
icon
大数据获客
icon
人工智能
分类目录
行业分类:
IT/通信
金融财经
市场/营销
交通/物流
节能环保
休闲旅游
农林渔牧
日化用品
数码家电
房产/建材
企业/管理
家具/家居
医疗/保健
新零售
机械/工业
餐饮/食品
其它行业
头条分类:
行业前景
行业动态
行业资讯
行业活动
英媒:中国的人形机器人令世界惊叹,谁会买它们?
春节联欢晚会既展现了中国丰富的文化底蕴,也彰显了其强大的科技实力。这场时长四小时的电视台节目于每年农历新年除夕在北京举行。2月16日晚会的重头戏是一群挥舞着宝剑的人形机器人表演了一套精妙绝伦的武术节目。这是当晚四场以人形机器人为主题的表演之一,令全球观众叹为观止。 中国的人形机器人产业蓬勃发展。据企业报告和研究公司Omdia的预测,去年全球交付的人形机器人超过14500台,而2024年的交付量预计仅为3000台左右。几乎全部来自中国。中国两大人形机器人制造商Agibot和Unitree的交付量就超过1万台;而埃隆·马斯克的特斯拉公司(生产Optimus机器人)仅交付了150台。此外,中国还拥有全球最完善的人形机器人供应链,能够源源不断地生产零部件。 这令一些西方人士担忧,他们认为人形机器人最终将成为全球最大的产业之一。投资银行摩根士丹利估计,到2050年,全球可能有多达10亿个机器人四处游荡,年支出将超过7.5万亿美元。然而,就目前而言,从会翻跟头的机器人到真正可行的商业模式,这条路尚不明朗。 中国舞动机器人的背后,是一条快速扩张的供应链。以常州市武进区为例,当地商人自豪地宣称,组装人形机器人所需的零部件约有90%都能在这里找到。特斯拉Optimus的几家知名供应商也来自这里。中国最大的机器人手臂制造商之一RealMan,今年2月在武进区开设新厂,产能翻了四倍。在这家规模庞大的工厂里,一位经理指出,由于新的机器人工厂不断涌现,过去一年来土地供应日益紧张。 武进只是庞大的人形机器人供应链集群中的一个节点,该集群从沿海的上海向内陆延伸至江苏省南部(包括常州)和浙江省北部(包括省会杭州)。这一被称为长江三角洲的地区是爱智博、优利特以及众多其他人形机器人制造商的所在地。在中国上市的机器人零部件供应商中,市值排名前30的公司中有四分之三也位于该地区。该集群还拥有众多人工智能实验室,例如位于杭州的DeepSeek。同样位于杭州的还有科技巨头阿里巴巴,该公司本月发布了RynnBrain,这是一款用于驱动机器人的先进人工智能模型。 该地区的成功反映了其作为电动汽车(EV)中心的地位,占中国电动汽车产量的五分之二。高扭矩电机、功率逆变器、锂电池、激光雷达传感器以及许多其他组件都被应用于电动汽车和人形机器人,尽管它们的尺寸通常有所不同。过去几年,由于电动汽车行业产能过剩,许多电动汽车行业的供应商至少部分转向为机器人制造商提供服务。该地区的供应商也一直在投资此前由外国公司主导的技术。齿轮箱制造商精进科技(Fine Motion Technology)将其在中国 机器人用旋转矢量减速器市场的份额从2021年的十分之一提高到2024年的四分之一,挤压了日本新飞轮(Nippon Gear)等海外竞争对手的市场空间。 去长江三角洲旅游,你不费吹灰之力就能找到机器人。在杭州市中心,一个机器人就站在售货亭旁,为顾客提供咖啡和其他饮品。Botshare是一家于去年12月在上海推出的机器人租赁服务公司,它向零售商提供机器人,零售商可以将机器人放置在入口处,向顾客挥手致意。一台Agibot机器人的售价超过10万元人民币(约合14500美元),但租金低至2200元人民币。 要想让机器人不再仅仅是新奇的娱乐工具,它们需要定期部署在与人类从事相同工作的环境中,从而收集数据进行训练。新加坡机器人手制造商夏帕公司(Sharpa)的艾丽西亚·韦内齐亚尼(Alicia Veneziani)指出,正因如此,找到机器人能够执行实际工作的场景对整个行业至关重要。
50台宇树G1机器人空降天坛!红袍加身大秀武术 堪比科幻大片
快科技2月24日消息,继春晚《武BOT》里那段行云流水的醉拳后,日前,宇树科技晒出一段视频——50台宇树G1人形机器人空降北京天坛,上演一场跨次元武术大秀。 视频显示,宇树G1机器人们身披红袍,阵型整齐划一,一招一式尽显中华武术的精气神,还复刻了春晚同款动作,最后以抱拳收尾,堪比科幻大片,视频中特别标注“实拍非AI生成”。 据了解,今年是宇树科技第三次以春晚机器人合作伙伴身份登上央视春晚舞台。 其携G1与H2人形机器人带来的《武BOT》,实现了全球首次全自主人形机器人集群武术表演,并完成集群快速跑位等高难度协同动作,成为整场节目的一大科技亮点。 宇树科技表示,此次表演刷新多项“全球第一次”纪录,包括: 全球第一次连续花式翻桌跑酷; 全球第一次弹射空翻,空翻最大高度大于3米; 全球第一次单脚连续空翻,两步蹬墙后空翻; 全球第一次Airflare大回旋七周半; 全球第一次集群快速跑位(最快任意跑位速度可达4m/s),并搭载全新自研灵巧手,支持武术道具的快速更换与稳定抓持。 从春晚舞台到北京天坛实景演绎,宇树G1不仅展示了运动控制、平衡算法与群体协同能力的进阶,也让人形机器人从能动走向能演。 在高动态武术场景中实现稳定落地与高速切换,背后是整机结构、控制系统与算法能力的全面升级。
币圈“戏精”孙宇晨又一炸裂发言:尽快删除所有90前的联系人
2 月 23 日消息,今天小雷留意到,币圈大佬孙宇晨又出了一个炸裂言论。 他表示:现在已经2026年了,大家能和 AI 聊天就不要和人类聊天。还有赶紧删掉所有 90 年前出生的人的联系方式,千万不要沾染任何「老登」气息。 他甚至还说,微信这种软件也别用了,「登味」重,大家能用豆包就尽量用豆包。 图源:X 不知道的还以为他这是在打广告呢。 诶,孙宇晨怎么这么精准地把老登时间卡到“90前”呢?因为他自己就是1990年出生的人。 2017年,孙宇晨创立了区块链项目波场TRON,后来还收购了BitTorrent。但孙宇晨出圈靠的不是商业成就,而是他身上的各种营销话题。 从拍巴菲特午餐,到出发太空,再到跟川普、马斯克等大佬绑定,孙宇晨每一步都在花大钱赚流量,而这些流量,最后都转化成了他和波场的知名度。 2019年, 孙宇晨花456万美元跟股神巴菲特吃了一顿饭。 图源:微博 而到了2026 年 1 月 18 日,孙宇晨在 X 平台公开发帖,直接联系马斯克表示:“如果能和马斯克单独聊一个小时,我愿意支付 3000 万美元”。嚯,大手笔啊,这次孙宇晨的出价比 2019 年他拍巴菲特午餐 (456 万美元)还翻了快 7 倍。 图源:X 不过马斯克没搭理他。 小雷发现,早在 2022 年,就有消息称孙宇晨以当时 3000 万美元的价格拍下与马斯克共进午餐的机会,后被证实为谣言。 但无论马斯克回不回应,孙宇晨这波都赢麻了。争议即流量,天价午餐的消息成功占据了媒体头条,让波场再次成为讨论焦点,流量带来的价值远超 3000 万美元。 咱们再回到这次的“90前”言论。 早在 10 年前,孙宇晨就说过,90后应该不买房、不买车、不结婚。站在普通人角度看,孙宇晨真是站着说话不腰疼。他是富豪,当然不愁房子车子的问题,但对于我们来说,买房买车结婚,是一辈子都绕不开的话题。 而 10 年后,孙宇晨蹭上 AI 风口了。虽然 AI 现在很火,AI 工具越来越普及,但把 AI 和人类对立起来,有点离谱了。AI 确实是未来的趋势,AI工具能给我们的生活、工作带来很多便利,但大家都知道一点,那就是 AI 永远取代不了人类,取代不了人与人之间的情感连接。 另外,孙宇晨认为 90 年前的人是“老登”,有点过于偏激了。现在有很多90年前的人,不管是在数码领域还是在其他行业,都是大佬级别的人物。他们的经验和阅历,是很多年轻人比不了的,怎么就成了“老登”了? 一边喊着要删90年前的联系人,一边拼命跟川普、马斯克这些90年前的人进行绑定,说白了,他不是真的讨厌老登,而是讨厌那些对他没有利用价值的人,只要有利益可图,就开始区别对待了。 图源:微博 说到最后。 孙宇晨这次发言,本质上就是一场炒作。核心目的就是吸引关注,蹭 AI 热度,顺便巩固一下自己的人设。哪怕被全网吐槽也无所谓,因为他要的就是这个效果。 最后小雷还想问一下大家,怎么看待孙宇晨这波炸裂发言呢?欢迎大家在评论区留言,一起聊聊
REDMI产品经理:Turbo 5 Max 1TB版备货极少 不会再追加
快科技2月23日消息,春节之前,REDMI Turbo 5 Max突然新增了16GB+1TB版本,首销价3399元,国补到手价只要3043.81元起。 目前小米商城REDMI Turbo 5 Max的1TB版已经全配色断货,REDMI产品经理张宇表示:“1T版本备货极少,卖完就没了,如果真想买,可以线下门店问问,可能个别门店还有点库”。 他还强调:“不会再追加,内存太贵了,成本扛不住”。 此前就有博主透露,由于内存物料价格近期疯狂飙升,1TB的硬件成本已经变得极其昂贵,REDMI是顶着压力推出了1TB版本,后续亮相的许多竞品机型纷纷取消了1TB版本。 Turbo 5 Max全球首发搭载正代旗舰芯——天玑9500s,采用台积电3nm制程工艺,CPU是8核心设计,由1颗X925超大核、3颗X4超大核以及4颗A720大核组成,同时集成Mali Immortalis-G925 MC12 GPU。 得益于天玑9000s的强劲性能,REDMI Turbo 5 Max的实验室跑分突破了361万,稳拿同档性能冠军。 除了性能之外,Turbo 5 Max还搭载9000mAh的史上最大小米金沙江电池,也是目前小米体系最高能量密度电池。 外观方面,Turbo 5 Max配备6.83英寸1.5K直屏,整体设计依然延续前代的简约风格,配备直边的金属中框。 背部是竖向排列的双摄为5000万主摄和800万超广角方案,主摄首发搭载光影猎人600,采用1.6μm融合大像素,F1.5光圈,在夜景人像、高动态视频场景下画质有显著提升。
“邪修”AI芯片的Taalas,成色如何?
打着“颠覆英伟达”的旗号的公司,总是会接二连三涌现。 最近,一家来自加拿大多伦多的芯片“小厂”Taalas引起了AI圈关注。有声音认为,它很可能撬动英伟达主宰了多年的AI芯片市场。 当地时间2月20日,成立于2023年的初创公司Taalas发布了首款产品Taalas HC1芯片,专为Llama 3.1 8B模型优化,采用30芯片集群时实现每秒12000 tokens的推理速度,较传统GPU方案提升50倍能效。 Taalas称,公司通过结构化ASIC技术将芯片定制周期缩短至两个月,已累计融资2.19亿美元。24名敬业的员工的努力,投入3000万美元,打造出了这款拥有“极致的专业化、速度和能源效率”的产品。 Taalas创始人兼CEO是曾任AMD架构师的业界传奇人物柳比沙·巴伊奇(Ljubiša Bajić)。 在公司官网的介绍文章中,巴伊奇称,这款芯片选择了Meta公司2024年7月推出的开源大模型Llama 3.1 8B作为运行平台,峰值推理速度接近17000 tokens/秒,比目前市场中最先进的技术快近10倍,构建成本降低到原来的1/20,功耗降低至原来的1/10。 截图来自社交平台X 巴伊奇给出了一组测试数据,Taalas自己在Llama 3.1 8B上测试了英伟达的主力产品H200和B200,结果为230 tokens/秒和353 tokens/秒,而Taalas的HC1性能是它们的48倍。 此前这一数据,是由独立分析平台Artificial Analysis测出的最高值,来自刚刚完成H轮融资、估值230亿美元的Cerebras,为1981 tokens/秒,也仅为HC1的11%。 在实测演示中,大模型对用户问题的详细解答,达到甚至超越了“秒回”的水平。 不过,AI在大量回复的一瞬间,人类对话者也产生了扑面而来的压迫感。 图片来自Taalas官网 这一堪称“突破极限”的表现,果不其然引起了大量的讨论。大呼“颠覆将至”者有之,质疑其言过其实、过度营销者亦有之。 令我们好奇的是,在喧嚣背后,Taalas的技术和产品究竟有何特殊之处?又是否当得起其自称的“世界上速度最快、成本和功耗最低的推理平台”呢? 将模型直接“刻”在芯片上 在研究了其首款产品HC1的相关公开信息之后,我们发现,Taalas的技术路线,与目前市场主流的ASIC路线相比,极具颠覆性,堪称“邪修版”ASIC。 与英伟达和AMD代表的业界主流GPU通用计算技术路线不同,Taalas更接近ASIC(专用集成电路)路线。 这一技术路线通过为特定应用场景定制硬件设计,以追求极致能效和成本效益。虽然它的适用性、功能丰富度、可互换性,远低于能覆盖多场景的GPU,但自去年以来,以谷歌TPU为首,ASIC技术拥有成本(TCO)低、打造大模型能力毫不逊色等特点,得到了市场认可,出货量大幅提升。 野村证券预测,2026年,ASIC芯片的总出货量可能会首次超过GPU。而在GPU市场处于两巨头垄断的情况下,大多数芯片初创也都选择了ASIC路线,包括市场知名度较高的Cerebras、SambaNova,以及,此前刚刚被英伟达将核心团队纳入囊中的Groq。 巴伊奇在AMD和英伟达都有任职经历,之前还创立了一家专注于AI芯片研发的独角兽Tenstorrent公司。Tenstorrent通过开源RISC-V架构和软硬件协同设计,降低AI计算成本。 而“挑战英伟达垄断地位”,一直是巴伊奇所宣扬的核心理念,也是Tenstorrent公司备受关注的“招牌”标签。 不过,英伟达的发展,要远好于AMD及各类AI芯片初创公司,巴伊奇也在探索中有了更“极端”的设想。 2022年至2023年间,巴伊奇逐渐脱离了此前工作,开始筹划创办Taalas。他与他的妻子、曾在AMD任系统工程高级经理莱拉·巴伊奇(Lejla Bajic),以及,曾任AMD高级设计工程师并在Tenstorrent担任过ASIC设计总监的德拉贡·伊格纳托维奇(Drago Ignjatovic)成为了Taalas联合创始人。 Taalas公司20余人的核心工程师团队,多数来自AMD、苹果、谷歌、英伟达和TensorRent。 2024年,Taalas公司完成5000万美元的首轮融资,并正式出现在公众视野。 巴伊奇强调,Taalas致力于解决AI发展面临的两大障碍——“高延迟”和“天文数字般的算力成本”,并提出“单芯片性能超越小型GPU数据中心”这一极具野心,甚至显得有些“狂妄”的目标。 资本市场为巴伊奇的野心投票。截至目前,Taalas目前已完成三轮融资,总额超过2亿美元。 Taalas奉行“The Model is The Computer”(这句话也是公司的slogan),可以理解为,将传统“在计算设备上运行模型”的范式,转变为“模型本身成为计算设备”。 技术实现路径上,Taalas提出“无需软件,直接将模型刻在芯片上”,这与传统的ASIC芯片仍需使用软件,通过编译过程将软件代码转化为芯片指令不同。 Taalas通过EDA(电子设计自动化)流程,将特定大模型直接转化为定制芯片。 也就是说,每款使用Taalas的大模型,都会拥有专属于自身的定制芯片,实现巴伊奇所说的“完全专业化”(Total specialization)。 与此同时,算力也摆脱了软件束缚和编译过程,数据几乎不需要在内存和计算单元之间移动,“内存墙”由此消失,推理成本随之大幅降低,推理速度则显著提升。 截图来自社交平台X 目前来看,Taalas的主要业务操作流程也比较简单。大致是客户向Taalas提供自身所需的模型,Taalas在一周内将其转化为电路设计,通过台积电代工在两个月内交付专属芯片。 可想而知,如果Taalas能为每个主流模型,都提供出类似HC1在Llama 3.1 8B上那样的性能飞跃,那么,各大厂商很可能会对其产品趋之若鹜。 实际上,包括独立人工智能研究员本杰明·马里(Benjamin Marie)、Devtools创业顾问肖恩·王(swyx)等产业界人士和The Next Platform记者蒂莫西·普里克特·摩根(Timothy Prickett Morgan)等媒体人士,都已在积极介绍Taalas的新产品,看好其前景者不在少数。 Taalas的死穴在哪? 不过,在舆论热度落地到商用市场之前,Taalas还有很多问题需要被看到。 首先,Taalas需要面对的是,其产品能否适用更先进、大规模的模型。 2024年,Meta推出Llama 3.1时,发布了8B、70B和405B三种参数规模版本,Taalas选用的是最小的8B。 很显然,在目前大模型进化速度极快、规模越来越大的背景下,Taalas的产品能否匹配,是否面临明显“天花板”,都是必须解决的问题。 巴伊奇称,公司将在今年春季推出一款适用中等规模推理模型的产品,届时表现如何,值得关注。 与此相关的,目前测评体验中,不少质疑声音集中在,Taalas让本已不算聪明的Llama变得“更笨了”。 一些用户发帖称,HC1“幻觉严重”“答案明显错误,质量远低于同参数GPU版”,“回答速度快但错得也快”,其实用性不佳。 截图来自社交平台X 实际上,对于如何理解Taalas给出的测试数据,也有较多质疑声音。 一位关注芯片产业的爱好者对作者表示,Taalas相当于内置了问题的答案,所以,计算速度“秒杀”英伟达等一众业界翘楚,但是,将”1+1=2”的问题换为“2*2=?”,它的表现可能就会“掉链子”。 Taalas能在极其有限的特定场景下“秒杀英伟达”,但目前其他英伟达能做的事,对于Taalas来说可能更难。 更为关键的问题是,Taalas能否跟得上大模型的迭代周期。 一位半导体行业从业者对作者表示,Taalas的芯片“表现很牛,但目前可能没啥大的用处”,因为大模型还在不停迭代,而Taalas的迭代能力和速度成疑。 该行业人士认为,“要等以后大模型达到某个层级不再大规模、快速迭代了,这种芯片才能有更大舞台”。 而在社交平台上的讨论中,不少质疑集中在HC1“模型锁定”的“只读”模式导致的“过时”和“废弃”风险,并认为这是其商业化、规模化的重大阻碍。 目前,一款顶尖大模型能保持领先优势的时间窗口不过月余,而Taalas交付芯片(而非量产)即使已经很快,但也需要至少两个月。 改写AI芯片规则的未来已来 支持HC1进步性的声音也不在少数。 在知乎的相关讨论中,中国科学院计算技术研究所副研究员赵永威指出,虽然Taalas“目前的状况还没有应用价值”,但不妨碍它会成为“一颗有历史意义的芯片”。 他认为,这种“硬连线”的模式,是未来芯片发展的一大趋势,目前的质疑由Taalas来扛,后来者在推广相关概念时就会更加轻松。他也透露,自己所在单位也在研究类似技术路线,并提到,降低经济成本,既是相关路线的研究目标,也应该是宣传发力点所在。 知名科技记者蒂莫西·普里克特·摩根(Timothy Prickett Morgan)在文章中提到,Taalas确实需要模型的每一次更新中重新设计芯片,但其在推理引擎上蚀刻新模型,只需要更改设计中的两层金属,而不是完全废弃。考虑到训练模型的成本高达数十亿美元,Taalas芯片的更新成本微不足道。 摩根认为,在主要模型发布间隔时间延长,人们对成熟模型依赖度增加时,Taalas芯片有望赢得更广泛的市场认可。 也有一些分析称,得益于低延迟、低功耗的特性,Taalas真正的用武之地或在于边缘推理场景,比如,机器人、自动驾驶汽车,甚至高端智能手机等设备中。这些设备不需要运行所有模型,只需要稳定运行定制化的模型,而更快的速度和更低的消耗,显然更有利于产业普及AI大模型。 不过,即便是相关产品能真正规模化地进入市场并大展拳脚,新的状况和问题也会随之浮现。 比如,大模型的底层架构(Transformer)是否会遭遇另一场“革命”?这似乎决定着“模型即芯片”技术路线的命运。还有,生态系统建设的问题,英伟达虽然是硬件公司,但CUDA软件生态和开发者的重度依赖,才是其真正的护城河,而这也是Taalas看中且有意颠覆的。 但这些都是后话了,至少目前来看,Taalas距离英伟达还很遥远,更遑论“颠覆英伟达”了。然而,巴伊奇在这条路上依旧步履不停,Taalas宣布,计划在今年冬季推出第二代HC2产品,将具备更快的执行速度和更强的性能。 届时,一代产品的市场反馈和二代产品的迭代效果,将进一步验证今天各方对这股横空出世的新势力的判断。(作者|胡珈萌,编辑|李程程)
老外评了个“最该消失的手机设计”,看完我深深共情了
作为一个在行业里摸爬滚打好多年的数码宝贝,托尼其实一直有个不太好的习惯 —— 那就是每次看发布会的时候,嘴比脑子快,总忍不住大声吐槽,惹得办公室的同事都很烦。 唉,谁让有些什么 “ 重新定义 ” 、“ AI 赋能 ” 之类的字眼儿听着很黑科技,但你真要说用得多不多,又很难讲。。。 这不最近托尼看到一家海外科技媒体 Android Authority 搞了个投票,有超过 4500 个读者选出了:“ 2026 年最该消失的手机趋势 ”,直接给托尼看爽了,这哪儿是什么投票啊,这分明是我嘴替嘛。 那么今天托尼就带大家看看都有哪些功能和趋势让大家恨得牙痒痒,也顺便跟大家一起见证一下,2026 年这些讨人嫌的趋势会不会消失。 首先毫无意外,最不受人待见的是 “ AI ” 。。。在受访的 4500 个人里头,有超过四分之一的人都投给了 “ AI ” ,而且特指是“ 用来掩盖硬件升级不足 ”的 AI 。 落到大家可能都比较有感知的事情上,就是现如今各大厂商发布会里 “ AI ” 的篇幅,起码要占到 1/3 。 为啥呢,因为 AI 实在是太好用了呗( bushi )。现在不光语音助手是 AI,相册修图、录音转文字、聊天提建议,甚至手机摄影也越来越靠 AI 算法撑场子。 虽然说某种程度上,AI 确实能补充很多硬件方面的不足,就比如手机影像这一块,后期算法对成片质量的影响确实是越来越大了,这也让很多厂商看到了新的增长 ( tou lan )方向。 这里托尼就不点名是哪家厂商了,连着两代 Ultra 在硬件参数上都没什么大变化,只是在像素、光圈等参数上做了一些换汤不换药的升级,在宣传方面又大量强调了 AI 影像处理、影像工具这方面的提升。 我要不说,你能知道哪个是新 Ultra ? 要托尼说 AI 本身没有错,真正让人不舒服的,是当 AI 承担起越来越多原本该由硬件完成的工作,用户就更容易遇到有时效果惊艳,有时突然翻车的不稳定,第三方 App 拍摄效果缩水等等问题。 毕竟之前 AI 影像整出各种怪东西的翻车事例还历历在目,大家对这玩意不信任也合情合理。。。 所以对于用户来讲,看得见摸得着的硬件升级才更加令人安心。 不过托尼也发动了一些人脉,找到了中兴努比亚的相关负责人聊了聊:在成本一定的情况下,到底该砸 AI 还是砸硬件?尤其影像这块,厂商是不是更愿意用 AI 来省事儿? 对方的意思很直白,用户们之所以反感 “ AI ” ,主要是两点—— 第一,AI 还没达到预期,很多人用完觉得更像噱头;第二,大家被硬件参数教育这么多年,已经形成, “ 硬件没变就是没升级 ” 的思维惯性。 但从他们的角度看,手机影像发展的路线其实更像是:“ 硬件定上限,AI 提下限 ”。 比如大底 + 大光圈保障进光量,AI 则解决多帧降噪、高光压制、色彩校准;而没有硬件支撑,AI容易出现 “ 幻觉 ” 或细节丢失,二者应是相辅相成的关系。 一句话总结就是:硬件是地基,AI 是放大器,想要 1+1>2 ,就得协同,偏科任何一边都容易翻车。 所以大家未来在比较参数的时候,也得看最后实际的疗效,才能看出厂商们到底有没有在影像上花心思。 但话又说回来了,除了影像,很多品牌的 AI 功能做的真的很用心,咱们也不能以偏概全。 就好比说小布记忆、小 V 记忆、超级小爱之类的记忆功能,能帮你把生活中琐碎的事项归纳整理记录,还能帮你收藏总结小红书、抖音内容啥的,我们编辑部好多人已经离不开了( 比如米罗 ) 。 更别说未来还会有豆包手机这种狠货,一句话就能放手让 AI 替你完成所有操作 —— 所以有没有可能,因为原本的评价是外国媒体做的,而外国人被苹果 AI 忽悠的太深,所以。。。 评论区有无在海外生活的差友来点评下? 不过大家别急着翻评论区,还是先让我们来看看第二名花落谁家吧 —— 有 17.5% 的受访者认为,最该送走的趋势是私有快充协议。 大家肯定都有这种经历,买了个支持快充的手机,本想着以后跟电量焦虑说拜拜了,结果只要用了非原装的充电线、充电器,就都没法快充。 新评科技就做过类似充电兼容性的测试 只能说现在的手机快充在认祖归宗这件事儿上,比山东人还要执着( doge )。 那么有没有什么能让大家都统一起来的方法呢? 有的兄弟有的。这不最近有一个刷脸频率越来越高的充电协议, PPS ( Programmable Power Supply,可编程电源 )。 充电头网做的酷态科充电器的协议检测,最后一行代表该充电器支持 5 - 20V ,6A 的 PPS 档位 其实这还真不是什么新东西了,它是 2017 年由 USB-IF 协会推出的 PD 3.0 的附加功能,主要是支持了以 20mV 为单位, 3V 至 21V 的电压区间动态调节。 说人话就是,PPS 协议下,手机和充电器在充电过程中商量着来,根据电量、温度等条件,动态调整电压和电流 —— 而作为 USB-IF 官方定义的标准,PPS 通用性更高,只要设备和充电器都支持 PPS ,那就能快充。 好消息是现在很多手机对 PPS 的兼容都越来越好了,小米开始在自家产品上支持高功率 ( 100W ) 的 PPS 充电,OPPO 最近还给很多老设备推送了支持 55W PPS 的系统更新,我们的充电生态可能真的要好起来了。 好,那么下面一位~ 投票的第三名是假( 装饰性 )摄像头,一共有 17.1% 的受访者认为它不可接受。 不过托尼倒是觉得,这种假镜头惹不惹人嫌得分情况讨论,比如有一种本身里头就没料的,只是为了看着唬人才做的假镜头就有点画蛇添足了,不如去掉一个看着简约大气些。 而还有一种是单纯为了设计更均衡些,比如为了平衡圆形 Deco 里潜望长焦占掉的空间,有一个装饰我倒也觉得无可厚非。 看出来了吗,其实用户在不在意的并不是镜头假不假,而是你的钱有没有花在刀刃上。 同理,托尼觉得现在有一些手机的凑数镜头,比如 200 万像素的景深、500 万像素的超广角镜头之类的,真不如拿这个预算多升级升级别的什么配置,比如机身用料设计质感啥的,或者手机卖我们便宜点也行啊。。。 所以针对这个问题,我也顺嘴问了下努比亚的朋友:这种 “ 凑数镜头 ” 除了营销还有啥必要吗? 对方直说,低端机那种 200 万像素 “ 凑数微距 ” ,确实是可以砍的。它更多是看着好看,拍出来的东西大伙都知道有多鸡肋。。。 但他们也强调,真正有价值的是那种 “ 少而精 ” 的微距:比如长焦微距、高像素微距,面向昆虫、珠宝、电路板这些场景,能做到更高放大倍率和更高解析力,这不是主摄裁切放大就能顶替的。 看来凑数镜头这事儿业内也看得很明白,未来手机影像配置大概率会从多摄堆数量,慢慢回到拼质量,近几年的产品也正有这个趋势。 然而托尼也没有想到,排在第四位令人讨厌的趋势竟然是 “ 超薄手机 ” ,共有 16.9% 的用户给它投了票 —— 因为我们编辑部里自费购买 iPhone Air 的人还挺多的,上次数了数一个办公室能凑出 4、5 个机主。。。 当然了,我们是数码宝贝,所以脑回路可能跟大家的都不太一样。 所以托尼仔细想了一下,为什么会有这么多人不喜欢 “ 超薄手机 ” ,难道是他们没有上手摸过,没有体验到轻薄机身的曼妙触感吗? 这其实说白了还是用户们觉得轻薄手机牺牲得太多了,让 “ 轻薄 ” 本身成了个累赘。 就拿 iPhone Air 举例子,起售价 7999 ,同样是买 iPhone ,价格更低的 iPhone 17 摄像头更多,电池更大,甚至扬声器还多一个,实在是没什么理由选一个精致小摆件啊。 托尼又翻了几款在海外出售的 Air 机型,发现它们无一例外都是牺牲了影像 or 电池 or 性能,怪不得那么多网友对轻薄机型不怎么感冒。 但话又说回来了,果然还是海外媒体统计的投票,因为 iPhone Air 确实割了太多,但是你们看同样是超薄的 Air ,荣耀怎么就没妥协太多? 不是啥广告哈,但是你不得不佩服国产厂商和供应链的实力。。。当轻薄的机身不再是累赘,那便算得上是锦上添花了 —— 也就是网上说说,现实生活中谁不喜欢超薄手机? 相比前面几个全民共情的槽点,后面几个选项的声音就显得分散些了。 其中,“ 低价手机的短期系统更新支持 ” 获得了 9.4% 的支持,大概意思就是手机还没啥问题,但系统软件啥的却早早不更新了,让一台本来还能用的设备被迫淘汰。 有一说一,这些手机大部分是卖给还在上学的学生、家里老人,或者是一些户外工作者用的,不给新功能啥的倒也无可厚非,但一定得保证系统的安全流畅更新,毕竟对这些人来讲,手机更像工具而不像玩具,流畅好用最重要。 其余的得票选项还有大尺寸手机、激凸的镜头模组、取消耳机插孔等等等等,可谓是五花八门说啥的都有。 托尼看完之后发现,虽然他们反感的点五花八门,但指向却出奇地一致 ——大多都是讨厌那些只为行业方便,却让用户更别扭的设计和功能。 说真的,各家厂商的产品经理们,在构思下一款产品的时候不妨到这个投票里刷刷评论,看看用户们真正在意哪些东西。 而屏幕前的你,又有哪些牢骚要发呢?我们评论区见。 撰文:小柳 编辑:米罗 & 面线
特斯拉起诉加州车管所,要求其撤销FSD虚假宣传裁定
IT之家 2 月 24 日消息,特斯拉正起诉加利福尼亚州机动车辆管理局(DMV),要求撤销一项裁定,该裁定认定这家车企因虚假宣传车辆自动驾驶功能而违反了法律。 该诉讼发生在该州行政听证办公室认定特斯拉存在虚假广告行为两个月后,该办公室还表示,车管所可暂时吊销该公司在该州的汽车制造或销售许可证。 但车管所并未采取这一措施,而是要求特斯拉整改营销表述。截至 2 月 17 日,该机构称特斯拉已完成适当整改,无需暂停其牌照。 然而,将未来大量押注在无人驾驶出租车业务上的特斯拉,希望车管所做出更大让步。在 2 月 13 日提交的诉状中,该公司律师指控车管所“毫无依据、不当”地将特斯拉先前使用“Autopilot”(自动辅助驾驶)和“Full Self-Driving”(完全自动驾驶)等术语的行为定性为“虚假宣传”。 目前,特斯拉将其部分自动化驾驶辅助系统更名为“完全自动驾驶(辅助模式)”(Full Self-Driving Supervised),且仅以订阅形式提供。过去,特斯拉将部分自动驾驶功能分为基础版自动辅助驾驶、增强版自动辅助驾驶和完全自动驾驶三个档位,并向部分用户开放仍未完全完善的新功能“测试版”或早期权限,相关系统曾以一次性费用出售。 加州车管所暂未发表评论,特斯拉也未立即回应置评请求。 特斯拉首席执行官埃隆 · 马斯克长期向投资者与用户承诺,公司车辆可通过远程软件更新逐步升级,最终成为可用于无人驾驶出租车的车型。尽管车辆系统愈发先进,但这一承诺至今仍未实现。 在去年电动汽车销量下滑后,特斯拉未来能否成功,很大程度上取决于能否推出真正的无人驾驶系统,让车辆在无需人类随时接管转向或刹车的情况下安全行驶。 目前,特斯拉正在得克萨斯州奥斯汀开展少量无人驾驶出租车试点测试。上周,该公司宣布在得州启动旗下双座无方向盘、无踏板的无人驾驶车型 Cybercab 的生产。 多年来,特斯拉的宣传一直给人一种印象:其系统可在驾驶员无需集中注意力的情况下安全使用。例如 2018 年,马斯克在哥伦比亚广播公司《60 分钟》节目中,驾驶一辆开启自动辅助驾驶的 Model 3,身旁坐着记者莱斯利 · 斯塔尔。他全程双手离开方向盘,并告诉记者自己“什么都没做”,车辆正在自主行驶。 但特斯拉用户手册明确规定,驾驶员在使用“FSD(辅助模式)”功能时必须时刻关注路况。 在提交给加州行政听证办公室的文件中,车管所律师指出,特斯拉对“Autopilot”和“FSD”的营销宣传,错误暗示车辆可实现完全自主行驶。 特斯拉律师则辩称,车管所从未证明加州消费者对其车辆是否可在无人接管时安全行驶产生误解。 该公司律师表示,在使用上述名称期间,消费者“在购买配备 Autopilot 或 FSD 功能的特斯拉、使用相关功能时,不可能看不到明确且反复的提示:这些功能并不能让车辆实现完全自动驾驶”。 在加州法院审理的另一起集体诉讼中,购买 FSD 功能、期望车辆日后升级为无人驾驶出租车的用户,正要求退款。 特斯拉还曾因一起涉及自动辅助驾驶的致命车祸被判承担部分责任。庭审中,涉事车主称自己驾车时手机掉落,俯身捡拾,认为车辆的增强版 Autopilot 会在遇到障碍物时自动刹车。该案最终判决特斯拉向遇难者家属及事故中受伤的幸存者赔偿 2.43 亿美元(IT之家注:现汇率约合 16.79 亿元人民币)。
一篇文章讲明白 手机边框上的各种小孔有何作用
“我晚上想换SIM卡,拿卡针在手机底下小孔戳了好久,结果发现插错了,有没有事儿啊?” 最近,一位朋友又向我抛出了这个经典问题。他拿着卡针在底部边框上好几个小孔之间反复试探,一不小心把卡针怼进了开孔,生怕弄坏了手机。 在高度一体化的智能手机上,边框、底部都存在许多相似的小孔,到底哪个是卡槽?哪个是麦克风?哪个又是扬声器?搞不清楚,不仅容易操作失误,还可能误伤设备。 今天,我们就以我手中的华为 Mate 80 Pro RS非凡大师为例,介绍这些“神秘小孔”的功能。 首先先看顶部,两颗小孔分别为麦克风以及出音孔。 一般来说,手机主麦克风一般设置于机身底部,顶部麦克风可用于通话降噪与环境声采集,提升视频录制或语音通话时的拾音效果,顶部扬声器被设置在微缝中。 在传统手机上,我们经常能在顶部看到红外传感器的小孔,用于智能遥控IoT等设备。而华为 Mate 80 Pro RS非凡大师的红外传感器被设置在相机Deco内,闪光灯旁边。 有些手机还会在手机边框顶端配备气压平衡孔,能快速平衡气压,避免硬件受损。尤其是在气压剧烈变化的场景(如坐飞机、爬高山)或温度骤变时,机身内外气压差可能会导致屏幕凸起/凹陷、后盖松动,这时气压平衡孔就能起到作用。 目光来到手机左侧,华为 Mate 80 RS 非凡大师在顶部还配备有一颗小孔,这里是华为定制的三振膜扬声器出声孔,其中主振膜位于顶部传统听筒位置,负责将通话声音清晰传达至人耳。 两个辅助振膜,通过侧边开孔和顶部另一个开孔作为出声通道,生成抵消声波,多场景控制声场降低通话时的漏音,守护通话隐私。 来到机身底部,相信这边几个孔大家都比较熟悉了,从左至右分别为SIM卡插槽、麦克风、USB-C接口,以及扬声器,很多用户都曾把卡针插到麦克风里,为此如今很多手机都做了“防呆设计”,麦克风内部通道做了弯曲,避免卡针误插导致元件损坏。 除了这些常见的小孔,市面上也有部分手机在边框上看不到孔,这些产品一般是将元件配置在微缝中,或设置在机身DECO区域,带来更统一的观感。 当然,这么多小孔不可能全都是直通内部元件,内部大多包含防水透气膜、密封圈等硬件,保持手机的防尘防水性。大家还有什么不太明白的手机问题,可以在评论区分享下~ 责任编辑:振亭

版权所有 (C) 广州智会云科技发展有限公司 粤ICP备20006386号

免责声明:本网站部分内容由用户自行上传,如权利人发现存在误传其作品情形,请及时与本站联系。