IT之家 6 月 21 日消息，铃木旗下首款纯电车型 ——e Vitara 将于下个月在海外上市，起售价为 29999 英镑（IT之家注：现汇率约合 29 万元人民币）。 这款车与丰田即将推出的 Urban Cruiser 互为“姊妹车型”，提供多元配置选择，旗舰型号“Ultra ALLGRIP-e 4WD”版本售价达 37799 英镑。具体配置与价格对应如下： 49kWh Motion 2WD：29,999 英镑（现汇率约合 29 万元人民币） 61kWh Motion 2WD：32,999 英镑（现汇率约合 31.9 万元人民币） 61kWh Ultra 2WD：35,799 英镑（现汇率约合 34.6 万元人民币） 61kWh Motion ALLGRIP - e 4WD：34,999 英镑（现汇率约合 33.9 万元人民币） 61kWh Ultra ALLGRIP - e 4WD：37,799 英镑（现汇率约合 36.6 万元人民币） 动力方面，新车提供 49kWh 与 61kWh 两种大小的磷酸铁锂电池，对应 WLTP 续航分别为 346km、428km；提供单电机两驱（2WD）与双电机四驱（4WD）型号，其中旗舰型号采用了铃木为 e Vitara 专属开发的 ALLGRIP-e 四驱系统，让其成为少数布局电动四驱 SUV 的品牌之一。 e Vitara 基于铃木全新 HEARTECT-e 纯电平台打造，集成 eAxle 电驱系统与磷酸铁锂电池。 作为双方深化联盟的成果，丰田即将推出的电动 SUV——Urban Cruiser（白色款为该车型）将直接采用铃木这套电驱技术，也就是“换标版 e Vitara”。 车身尺寸上，e Vitara 长宽高为 4275mm×1800mm×1635mm，轴距 2700mm，与起亚 EV3（4300mm×1850mm×1560mm，轴距 2680mm）尺寸接近。 市场表现方面，起亚 EV3 今年一季度在英国不仅是最畅销零售纯电车型，更是全英第四大畅销电动车（含商用车）。 起亚 EV3 起售价 33,005 英镑（现汇率约合 31.9 万元人民币），提供 58.3kWh（WLTP 续航 430km）、81.48kWh（599km）版本可选，与 e Vitara 构成直接竞争关系。 为吸引首批用户，铃木还将推出多重优惠政策： 金融方案：首付 20% 可享 2 年 0 利率 PCP 贷款，以 61kWh 的 2WD 车型为例，首付 8,436 英镑后，月供 379 英镑； 充电福利：9 月 30 日前订车，免费赠送 Ohme 家用充电器，并附赠 10,000 英里家充额度。

IT之家 6 月 21 日消息，华为开发者大会 2025 今日继续进行，华为终端 BG 平板与 PC 产品线总裁朱懂东带来了鸿蒙电脑更多新消息。 针对侧载问题，朱懂东称：“我们要侧载也要等电脑慢慢完善了，一步步来，谁说我们电脑不能侧载，开发都能做怎么可能不侧载。只是现在还没有开放，等到功能、安全机制都完善了，而且用户数达到一定基础，安全攻防有进一步理解和认知以后，会把这些东西慢慢给开放”。他还补充道：“简单讲，不通过应用商店装三方应用，是可以的。” IT之家注意到，朱懂东还透露，今年下半年华为将推出两款新的鸿蒙电脑，其中一款可以体现平板的体验和电脑的体验完美融合，彻底打破两种所谓定义的边界，并称其为“键盘可以拆开的电脑”。

快科技6月22日消息，日前，中国电信天翼终端宣布，将于6月25日举行中国电信麦芒40手机上市暨星小辰终端智能体发布会。 预热海报显示，新机正面为药丸形挖孔屏，背部采用黑绿双色拼接设计。 据数码博主“看山的叔叔”透露，麦芒40采用6.7英寸120Hz高刷屏，整机重约182g，厚7.59mm，机身的X键支持一键天通卫星通话。 新机没有凑数镜头，只有一颗5000万像素RYYB 1/1.56英寸大底主摄。 一般手机的影像传感器都采用拜耳阵列（RGGB），RYYB可有效减轻RGGB在滤色过程中带来光的进光量折损问题，最后通过算法加持转换为亮度更高的画面，进一步提升在暗光环境下的进光量。 此外，麦芒40内置6100mAh电池，支持40W快充，内置小艺和电信星小辰双AI，支持AI实时分析通话内容，防电信诈骗。 据了解，麦芒40同档首发全系搭载天通卫星通信，将在2000元档位普及卫星通信。 麦芒系列目前是中国电信自主品牌，天通卫星是由中国电信运营的我国自研卫星系统。 麦芒40将赠送天通卫星权益，一年的卫星直联服务，包括50分钟卫星通话、50条卫星短信。 作为参考，2024年7月发布的麦芒30售价1999元（8GB+256GB），搭载高通骁龙695处理器，首次内置AI星辰大模型、天翼云盘AI版、语音办理电信业务等AI服务。 机身一侧配有X键，支持应用一键跳转、AI智慧相机、AI识屏等功能，可实现文档扫描、试卷还原、证件扫描、智慧识文、智慧识物等。

IT之家 6 月 21 日消息，比亚迪今日宣布，方程豹豹 8 全球首发华为 HiCar 6.0 手机桌面（镜像模式），功能 OTA 时间预计为 2025 年第四季度。 华为手机官方转发了相关消息，并称：“华为与比亚迪联合开发 HUAWEI HiCar 6.0 手机桌面（镜像模式），行业首发搭载方程豹豹 8，车机秒变手机高清分身，手机使用习惯无缝同步车机”。 IT之家注意到，目前在售的比亚迪方程豹汽车豹 8 于去年 11 月发布，搭载华为 HiCar、乾崑智驾 ADS 3.0，售价 37.98 万元起。该车可选六座版与七座版双版本，采用 17.3 英寸中央控制屏、12.3 英寸副驾多媒体屏、12.3 英寸全液晶仪表盘、中排双控制屏、50 寸 AR-HUD。 该车采用全新升级的越野专用纵置高功率 2.0T 发动机，最高功率 180kW，前桥驱动电机最大功率 200 kW，后桥驱动电机最大功率 300 kW，整车综合输出功率 550 kW，综合扭矩 760 N・m，0-100 公里 / 小时加速时间 4.8 秒。

（原标题：苹果iOS 26开放第三方App调用原生相机“电影效果”视频拍摄功能，Kino/Filmic Pro等应用将支持） IT之家 6 月 22 日消息，在 WWDC25 的开发者讲座中，苹果公司宣布开放第三方 App 调用 iOS 原生相机的“电影效果”视频拍摄功能，并公布了相应 API，同时预告 Kino、Filmic Pro 等拍摄类 App 正在对相应功能进行适配。 IT之家注意到，这一“电影效果”模式最早于 iOS 15 中推出，适用于 iPhone 13 系列及之后的所有机型。该功能号称借鉴了好莱坞电影的拍摄风格，允许用户拍摄具有浅景深和自动对焦切换的视频画面。 具体来说，电影效果模式通过“焦点拉动”（rack focus）技术，在不同拍摄对象之间实现平滑自然的焦点转换。系统会自动锁定当前主体并虚化背景，以营造出明显的景深感；当用户移动镜头、切换拍摄对象，或有新的人物进入画面时，系统会自动将焦点转移到新的主体上，同时重新虚化背景，实现类似专业电影拍摄的视觉效果。 参考IT之家此前报道，苹果 iOS 26 对旗下原生相机 App 进行大改，更新后的相机界面将优先展示拍照和视频模式。其他拍摄模式，如电影效果、人像模式和慢动作模式等仍然可以通过左右滑动轻松切换。 在任意模式下，向上滑动即可快速打开相关的设置选项，例如曝光、定时器和光圈等。此外，分辨率和帧率控制已被移至屏幕顶部，与闪光灯和夜间模式的开关并排。长按这些图标还会弹出更详细的配置菜单，方便用户进行精细调整。

IT之家 6 月 22 日消息，苹果公司在 iOS 26 中引入了一项全新自适应电源模式，号称可以在必要时进行“小幅性能调整”以延长 iPhone 的续航 / 电池寿命，例如“稍微降低显示屏亮度”或“允许某些后台活动‘花更长时间才能完成’”。 目前，苹果公司向外媒 MacRumors 确认，相应自适应电源模式仅适用于 iPhone 15 Pro 及后续机型，这是因为相应功能由 Apple 智能 AI 驱动，支持相应功能的机型如下： iPhone 15 Pro / Pro Max iPhone 16 / Pro / Plus / Pro Max iPhone 16e 外媒提到，该功能预计系苹果公司针对其传闻中的 iPhone 17 Air 手机打造，作为比较，此前消息称该机将搭载 2800 毫安时电池，厚度 5.5 mm。

快科技6月22日消息，据“东电微讯”公众号，日前，国家能源局能源领域首台（套）重大技术装备项目——300兆瓦级变速抽水蓄能发电电动机全尺寸交流集电系统顺利完成验证试验。 标志着我国变速抽蓄核心技术实现重大突破，打破了国外长期技术垄断，填补了变速机组集电励磁系统国产化制造空白。 据悉，该项目由东方电气集团东方电机有限公司与重庆华能水电设备制造有限公司自主研制。 本次验证试验结果证明，该300兆瓦级变速抽蓄发电电动机全尺寸交流集电系统装置的绝缘、温升等指标满足技术要求，可直接指导并应用于变速抽蓄机组真机产品。 此次重大技术突破，将有力推动国产变速抽蓄机组的规模化应用。

快科技6月22日消息，据国内媒体报道，近期泡泡玛特创始人、CEO王宁在公司内部针对Labubu的火爆现象进行了一次分享。 王宁指出，从产品层面看，泡泡玛特的目标不是让Labubu成为一时爆红的流行符号，而是打造一个具备长期生命力的IP。 王宁要求公司内部保持克制。 在他看来，当前泡泡玛特更大的挑战不在于增长速度，而在于如何持续把事情做好。 王宁表示：“不能被眼前的风光所迷惑，而应以清醒和克制。” 与此同时，王宁也要求公司上下“避免被热搜带节奏，不被市场情绪所裹挟”。 而在这次分享后不久，泡泡玛特调整了Labubu的供给策略和预售策略。 6月18日，Labubu“前方高能”系列首次开启全球线上预售。 但这些限制并未阻碍泡泡玛特的热度。 在618期间，泡泡玛特天猫直播间的两个链接总销售量突破25万，在澳洲购物类APP榜单上速卖通与泡泡玛特牢牢占据前两名。

机器之心报道 编辑：+0 Y Combinator 最近在旧金山举办的 AI Startup School 活动，邀请了大量 AI 领域最具影响力的创始人和专家进行现场对谈和演讲，之前 Andrej Karpathy 在活动上的演讲视频爆火，现在 OpenAI CEO Sam Altman 的最新采访也已上线。 在本次采访中，Altman 深入复盘了从早期创业艰辛到缔造 OpenAI 的完整历程。他不仅分享了对雄心、责任及全球瞩目下如何前行的思考，还就早期关键决策、未来技术机遇、产品形态及个人领导哲学等话题，给出了深刻洞见。 这次对话为我们理解 AI 的当下与未来，以及其背后核心驱动者的思考，提供了一个直接且全面的视角。 我们将访谈内容总结为以下这些关键问题，在不改变原意的情况下使读者以更清晰的结构了解访谈内容。 行业未来会怎样 AI 的演进从未停止，交互的形态也必将迭代。Sam Altman 在此描绘了一幅激动人心的技术路线图，预言了 AI 从问答工具到全天候智能体的进化。 他不仅展望了 GPT-5 及后续模型的集成化、多模态能力，更探讨了这种进化对整个软件行业和实体世界的颠覆性影响 ——「即时软件」的出现和机器人时代的到来。 AI 的未来交互形态是怎样的？GPT-5 及以后的愿景是什么？ 答： AI 将从被动的问答工具，进化为主动的、持续运行的智能体。它会了解你、连接你所有数据，并主动为你完成任务。最终的愿景是一个完全多模态的集成模型，能深度推理、实时生成视频、即时编写代码，让计算机界面近乎「消失」，变得无感。 未来软件行业会发生什么变化？ 答： 会出现「即时软件」（Instant Software）。未来，LLM 就是交互界面，它可以根据你的业务逻辑和数据，在你需要时即时生成一个应用。这对传统 SaaS 是颠覆，但对能快速迭代的初创公司是巨大机会，因为行业周期变化越剧烈，初创公司越容易胜出。 电影《Her》(2013)。Altman 构想中的「即时应用」时代。 您如何看待机器人的未来？ 答： 机器人时代很快会到来。我们的策略是先把认知（AI）的部分做到极致，再连接到机器人上。当拥有视觉、语音和推理能力的 AI 与机器人结合，它们将开始做非常有用的工作。我期待有一天，当你订阅最高级的 ChatGPT 时，我们会免费送你一个机器人。 宏大愿景 超越具体的产品和技术，驱动 Sam Altman 前行的终极动力是什么？这一部分探讨了他对未来 10-20 年的宏大构想。 您对未来 10-20 年最兴奋的是什么？ 答： 人工智能用于科学发现。 这是驱动所有长期经济增长和生活改善的根本。如果我们能用 AI 大幅加速新科学的发现速度，它带来的复合增长将为世界带来奇迹。 您认为驱动未来社会进步的核心杠杆是什么？ 答： 是「智能」（Intelligence）和「能源」（Energy）。这两者是实现一个「彻底富足」的未来的关键。我痴迷于这两件事，它们将共同让未来变得截然不同且更加美好。 您如何看待我们当前的数字生活？这如何激发您对新界面的思考？ 答： 我感觉现在用手机就像在时代广场被人推来撞去，充满了通知和弹窗，这让人感到压力。我期待一种电脑大部分会「消失」的界面，它会主动判断何时不打扰我、何时代表我行动，而不是用无数信息来轰炸我。 现在该做什么 如果说上一部分是关于「明天」，这一部分则完全聚焦于「当下」。 在技术能力远超产品应用的「大缺口」时代，机会与焦虑并存。 对于每一个身处其中的创业者和开发者而言，最核心的问题是：如何找到自己的位置？Sam Altman 给出了他最直接的战术建议。 对于创业者来说，现在最大的机会是什么？ 答： 抓住「产品与能力」的巨大缺口。当前 AI 模型的能力，已经远远超过了现有产品的形态，存在巨大的创新空间。加上 API 成本正在急剧下降，强大的开源模型也即将普及，现在是利用 AI 这个「新元素」去创业的最佳时机。 创业公司如何建立不被 OpenAI 碾压的防御性？ 答： 首先，不要去构建一个 ChatGPT 的翻版。其次，不要去做人人都在做的热门方向。最持久的公司通常都始于一个独特的领域，这让你有时间窗口去打造出色的产品。防御性是逐步建立的：一开始靠「唯一好用的产品」，然后靠品牌，再然后靠「记忆」这类网络效应。 创业公司应该从一开始就追求 OpenAI 的规模吗？ 答： 不。所有伟大的公司都始于微时，OpenAI 最初也只有几个人。重要的是梦想可以变得宏大，但行动上要选择一个潜力巨大的市场，然后一步一个脚印地前进，而不是一开始就追求规模。 未来十年，AI 将如何改变个人或小团队的工作方式？ 答： AI 将带来巨大的个人杠杆效应。一个拥有强大 AI 工具的个人或小团队，将能完成以往需要庞大组织协调才能完成的事情。因为技术极大地降低了人与人之间的协调成本，我们将看到由极少数人创造出的、在质量和数量上都极其惊人的产品与成果。 HuggingFace CEO 的贴文似乎印证了这句话。 OpenAI 未来将如何具体地支持生态中的初创公司，而不仅仅是与他们竞争？ 答： 我们希望成为一个平台。未来，你可以想象我们推出像「用 OpenAI/ChatGPT 登录」这样的功能。用户将可以带着他们经过「记忆」功能等个性化后的模型，轻松地授权并连接到新的初创公司应用中。这将极大赋能开发者，并帮助初创公司获取拥有个性化 AI 的用户。 个人理念 所有伟大的事业都源于人的选择与坚持。访谈过程中 Sam Altman 还分享了他个人最核心的理念与感悟。 创办 OpenAI 最关键的决定是什么？ 答： 就是「决定去做」这件事本身。追求通用人工智能（AGI）在当时听起来极其疯狂，有无数理由可以放弃。但正是这个独特、宏大且「逆向」的使命，吸引了世界上最顶尖的人才。当你在做一件别人都在做的事情时，很难凝聚人心；而当你致力于一项独一无二的事业时，你就会拥有最强的顺风。 在招聘人才方面，您最重要的原则是什么？ 答： 「招人看斜率，而不是 Y 轴截距」。这意味着要看一个人的成长潜力，而不是他当前光鲜的履历。在早期，我宁愿选择一个年轻、有闯劲、能把事情做成的人，而不是一个经验丰富、履历完美的管理者。 对于创业者，您最重要的建议是什么？ 答： 培养信念和长期的韧性。 坚持做你相信的事非常困难，尤其会面对你尊敬的人的否定。创业的好处和坏处都远超你的想象，你必须学会如何在这种极端的压力下坚持下去，不断跌倒，不断爬起来。

在今日举行的极客公园AI大会上，罗永浩作为嘉宾出席，他透露了自己的创业进展和最近经历。 罗永浩表示虽然一直在直播带货，但从来没有离开过科技圈，一直在埋头做研发，没做出来东西之前就没什么好出来得瑟。 他还爆料了与余承东、梁文锋接触的故事。 烧了很多钱 证实10年内AR眼镜不太可能商业化 曾出工程灾难，软件产品将上市 罗永浩谈及最近一年经历表示，用了一年多的时间，烧了很多钱，证实10年内AR眼镜都不太可能商业化，但是这个代价是非常昂贵的。后边又花了一年多的时间，做AI的软硬件结合方案，随着科技发展，软件从来不出问题，永远都是硬件的问题，这次是硬件没出问题，软件出了工程灾难。 "所以我们原来计划软硬件结合的方案是去年年底、今年年初发的，但是因为软件出了一个整体的工程灾难，所以就没发出来。但是我们纯软的可能两三个月内就要上了，所以我又出来得瑟一下，就是为了给产品推出做准备。" 爆料余承东曾“粗暴”挖人 罗永浩还爆料了余承东挖锤子科技员工的往事。 罗永浩回忆：“当时要买我们的四家里边，有一家是为了手机要买我们，另外三家是因为TNT要买我们，其中有一个，就是今天，当年也很著名的大嘴哥，余承东。我是带着那个东西，去见了他，在深圳他看了我们，那个时候只有三星和华为做了，手机接大屏幕的，一个系统，只有三星和华为做了，现在可能很多手机厂商也做了，所以他们当时得知，我手里有这么一个东西时候，在发布前要求看看。 我就拿了机器去了深圳，见了余承东，然后在他们那个会所里请我吃饭，然后打开，他看完了以后，本来说吃饭，我们那个同事把机器拿进来，一架上比划了两下，他就撂下筷子，在那一直很认真地看。让我们先比划一通，他自己又比划了一通，就阴着脸跟他的手底下人。 他先问我是多少人，我说这个团队是150多人，做了大半年吧，我要没记错的话，他那个手机接大屏的那个系统，是用了1000多人，做了两三年。然后他就当着我的面训他们说，你看人家一两百人，做了大半年，做成这样，你们一两千人做了两三年，做那个破玩意，然后就把他们给训了一通。 然后接下来，他说派一个十来人的小团队，到我们这来聊，然后要我们匹配的，他们来的那些人，匹配岗位的，一起去解答他们的问题。就是流露出一副要投资或收购的样子，我们就安排了去接待他。 简单说就是他们没打算买，也没打算投，那一天聊了4～5个小时，问的非常巨细无遗。最后他们来的那个主负责人，让所有人都出去，然后跟我们的产品老大，和我们的研发老大，要求一个一个的单谈。 单谈的时候问说，我们给你开一个什么价你愿意去我们那，当然他这个有点太粗暴了，一点策略都没有，我这首席研发的负责人和首席产品的负责人，怎么可能走，这都是我们最铁杆的兄弟，反正后来就不了了之了。 所以我想说明的是在鸟巢发布的时候，虽然公众层面上，是获得了全国性的讽刺和嘲弄挖苦，但是实际上，至少有三个科技巨头，是因为TNT想买我们。” 被梁文锋问“为什么非要做科技？” 罗永浩还透露跟梁文锋交流过，“当他得知我后面还想做AIOS这类的东西，他有一点奇怪，他说你为什么非要做科技，完了我就有点沮丧，我说为什么会问这样的问题。他说我没有别的意思，我只是觉得一个人在任何领域里，如果能做到全国前几名，就不应该辜负这个天分。我说我有可能我做产品也能做到前几名，然后他说这个我不好判断，但是他觉得我靠嘴吃饭这件事肯定全国前几。 他就是很典型的理工科思维，很聪明然后问题很直接。” 罗永浩的创业方向几经调换，最初是AR；2024年初，细红线科技将公司的发展重心确定为“AI Agent”（人工智能代理），并开始大规模招聘大模型算法工程师，全力投入AI领域的研发。 今年4月3日，罗永浩在社交媒体上发布了一则细红线科技招聘信息，岗位包括5名资深互联网产品经理、6名多模态大语言模型微调算法工程师、4名多模态信息检索算法工程师以及5名大语言模型微调算法工程师。 期待老罗的新产品吧。 欢迎进读者群交流 欢迎关注：

快科技6月22日消息，近日，部分Windows用户发现，谷歌浏览器Chrome在更新至137.0.7151.68和137.0.7151.69版本后，无法正常打开。 受影响的用户报告称，Chrome浏览器会自动关闭或崩溃，且无法重新打开，这一问题主要出现在Windows 11设备上，但Windows 10和macOS设备也可能受到影响。 问题的根源在于微软的“Microsoft Family Safety（家庭安全）”功能。该功能旨在通过设置过滤器，阻止和过滤不适当的内容，限制浏览到适合儿童和家庭的内容。 然而，最新版本的Chrome浏览器却被该功能自动阻止，导致用户无法正常使用。 在微软官方Windows论坛上，用户Peter Priestley1发布了一条帖子，称其所在教育机构的学生发现Chrome浏览器被Microsoft Family Safety阻止。 不过，有一个方法可以解决这一问题，即将Chrome的可执行文件名从“chrome.exe”更改为“chrome1.exe”。 谷歌Chrome社区经理Ellen T确认，这一问题确实是由于微软Family Safety功能引起的。她建议用户在Family Safety应用中“解除对Chrome的阻止”。 微软也提供了类似的指导，建议用户调整设置以恢复对Chrome的访问。

IT之家 6 月 22 日消息，华为现已在其开发者网站上架《鸿蒙编程语言白皮书》V1.0 版本，主要围绕鸿蒙 HarmonyOS 整体框架、适用场景、演进策略、未来愿景四大角度进行阐述。 在整体框架方面，鸿蒙支持 ArkTS、仓颉和 C / C++ 三种编程语言，其中 ArkTS 为动态类型编程语言，基于 TypeScript，具有易学易用、生态丰富等特征，适用于高效开发场景；仓颉为静态类型编程语言，具有高性能、强安全、跨平台等特性，适用于对性能和安全要求较高的场景；C / C++ 适用于高性能计算、硬件加速等特定场景，可通过跨语言互操作封装为 ArkTS 和仓颉扩展模块。 官方介绍了相应语言的互操作性，其中 ArkTS 与 C / C++ 通过 Node-API 实现互操作；仓颉与 C 语言实现函数互相调用及跨语言数据转换；仓颉与 ArkTS 通过互操作库实现数据转换和函数调用。 在适用场景方面，ArkTS 兼容 TS 高效语法，提供丰富的基础库和并发能力，支持声明式 UI 开发，可继承 TS / JS 语言生态。其编译运行时支持混合执行模式，优化模块加载机制，提供高效的并发编程模型，同时在语言层面引入类型系统等特性，并在编译工具链和运行时提供额外的安全机制。 而仓颉基于静态类型和静态编译优化技术，主要利用静态类型系统、自动内存管理等确保程序安全。支持静态编译至不同 OS 平台的机器码，实现跨 OS 平台代码共享，支持多种操作系统平台，并提供了外形混淆、数据混淆、控制流混淆等技术确保技术资产保护。 在演进策略方面，华为未来将进一步定义和完善相应编程语言规范，提供基于语言规范的编译器实现，引入类型信息优化运行时性能，同时深化与 AI 技术的融合，推动相应语言在更多领域应用。

近日，千万粉丝网红“大蓝”的妻子“大叶子”在网上“炫富”引发争议。她在视频中透露，其位于杭州市中心的千平米别墅，每年电费超40万元，超过了一家小型工厂。 其丈夫“大蓝”曾表示，这套别墅装修花费8000多万元。而“大叶子”介绍称，房间室内装饰极为奢华，例如墙上安装有价值800万元的兰博基尼；家里有“全网唯一正品”的140万元的铂金餐桌以及两万元一平的景泰蓝大理石。 “大叶子”称，高额电费主要源于家中大量高能耗电器，其中最贵的是一套300多万元的气候系统，一年电费高达20多万元。她表示，丈夫为保障她的健康（她自称对100多种东西过敏）特意设计了这套系统。此外，家中还有多台3米高的某牌子冰箱、全屋净水系统、全屋智能系统、自动冲水狗厕所、自动清洁烘干猫厕所以及20多个路由器和AP，能耗惊人。 网友批评其高能耗生活方式是“赤裸裸的炫富”，且过度耗电加剧碳排放，违背环保理念。大叶子回应称，“从未主动炫富，拍摄豪宅内容系因直播流量低迷，在粉丝建议下尝试吸引关注。” 目前，该博主的抖音已被禁言，其当前粉丝数为81.6万。 大蓝，自媒体创作者，创作内容以财经为主，截至2023年9月25日，全网粉丝数超过1000万，抖音粉丝数达802.1万人，在抖音发布作品210个，获赞量达6863.9万次。 此前，2024年10月11日晚间，抖音安全中心发布《抖音关于打击“非法荐股”等非法证券活动的处罚公告》。抖音表示，账号“大蓝”因多次发布特定股票涨跌预测内容，煽动网民全仓买入某特定股票，严重触犯法律法规，平台决定无限期封禁该账号。 来源 :华商网、荆楚网、热度新闻、北京日报

2025 年 OFC 展会明确表明：数据中心向 CPO 交换机的转型不可避免，其主要驱动力在于 CPO 带来的功耗节省。 从黄仁勋在 2025 年 GTC 大会上展示 CPO 交换机，到众多厂商在 2025 年 OFC 展会上演示集成在 ASIC 封装内的光引擎，共封装光学技术已无处不在。 值得注意的是，Arista 联合创始人、数据中心网络领域的长期远见者安迪・贝托尔斯海姆（Andy Bechtolsheim）尚未改变立场。在 2025 年 OFC 展会上，他继续主张线性可插拔光学（LPO）是更优选择。LPO 移除了板载数字信号处理器，功耗较传统可插拔光学器件显著降低 —— 通常减少 30-50%。更多细节可查看我的帖子。 安迪的核心论点是，至少在 1600G 代际，LPO 与 CPO 的功率效率大致相当。那么，为何要接受 CPO 额外的复杂性呢？然而，在这些更高的 SerDes 速率下，LPO 面临着 ASIC 与面板光器件之间电通道插入损耗的挑战。安迪认为，在 1600G 代际，可通过带近封装连接器的跨接电缆来缓解这一问题。 他对 CPO 的担忧包括：失去配置灵活性（所有端口必须使用相同类型的光器件）、光器件类型混合搭配的困难，以及潜在的厂商互操作性和可维护性挑战。众所周知，光模块会出现硬故障和软故障。即使是高质量光器件，硬故障率约为 100 FIT，而软故障（通常由连接器灰尘引起）更为常见。采用 CPO 时，检查或更换故障光器件所需时间长得多。更糟的是，封装内嵌入的光端口故障会导致交换机吞吐量下降，且难以更换。 这些担忧并非新鲜事，但行业在过去两年已取得显著进展。CPO 技术如今可靠性大幅提升。展望 400G 每通道 SerDes 代际，CPO 可能成为唯一可行选择。在如此高的速率下，即使是最佳的 PCB 走线或跨接电缆也可能引入过多插入损耗。届时，在封装内实现光信号传输将成为必要。 因此，若转型不可避免，为何不更早拥抱 CPO 并助力其演进呢？看看 Arista 在为其浅缓冲交换机产品线采用 CPO 之前能坚持多久，将是一件有趣的事！ CPO 集成 无论是共封装还是作为可插拔模块一部分的光收发器，其光引擎通常包含电子集成电路（EIC）和光子集成电路（PIC）。 在包含交换机或 XPU 核心的 ASIC 封装内集成这些光引擎，主要有两种方式。 硅中介层方案 核心裸片与电子 IC（EIC）可共置于硅中介层上（或通过英特尔 EMIB 等硅桥连接），而 PIC 则要么 3D 堆叠在 EIC 上方，要么放置在有机基板中。当 PIC/EIC 堆叠在硅中介层上的核心裸片旁时，它们也被称为光学 I/O。 该方案的目标是通过利用高密度 D2D 链路和中介层布线，缩短并改善核心裸片与光引擎之间的电连接。这种中介层方案允许将多个光学小芯片更靠近主裸片放置，从而实现更小的封装。 然而，将高功耗 EIC 与核心裸片共置于中介层上会使热管理复杂化。此外，若 PIC 堆叠在 EIC 上，EIC 的散热将更加困难。大型硅中介层会增加封装成本和复杂性，且中介层尺寸限制了可围绕 ASIC 布置的光模块数量。为在不增加复杂性或成本的前提下提升带宽，光引擎需要具备更高的带宽密度。 有机基板方案 第二种方案将光引擎保留在 ASIC 封装内的有机基板上（而非硅中介层）。PIC 和 EIC 被组装在一起（通常是 PIC 在底部堆叠于 EIC 上方），形成紧凑的光引擎模块，然后安装在主裸片周围的有机基板上。核心裸片通过 SerDes 接口与 EIC 通信，在最新工艺节点中，该接口通常具有 500-1000 Gbps/mm 的带宽密度。这意味着，一个面积为 625 平方毫米（每边 25 毫米）的核心裸片可向光引擎发送约 100 Tbps 的带宽。为实现超过 100 Tbps 的带宽，封装内通常需要多个核心裸片。 该方案允许光引擎在基板上间隔布置，从而在一定程度上放宽了对每个引擎的光带宽密度要求。由于引擎与主裸片距离较远，这有助于热隔离。每个光引擎可配备独立的微型散热器，或通过间隔布置使气流或冷板能够触及。重要的是，将 PIC 堆叠在 EIC 下方（最靠近基板）比反向堆叠具有更好的散热和信号性能。 由于不受大型中介层的限制，若有需要，封装可做得更大（且不会显著增加成本）以容纳更多引擎。尽管组装过程仍然复杂，但具有模块化特点。光引擎可在安装到有机基板之前进行独立测试。这是集成 CPO 的流行方案。 光学器件各种集成技术示意图。引自 ASE 什么是带宽密度？ 并非所有 CPO 解决方案都相同。任何 CPO 解决方案的最终目标都是以最低功耗实现高带宽密度。这就引出了下一个问题：带宽密度究竟是什么？ 在 CPO 和光学 I/O 的语境中，带宽密度（通常称为 “前沿密度” 或 “海岸线密度”）描述的是沿光接口集成边缘每毫米可传输的数据量，单位通常为太比特每秒（Tbps）。请注意，该指标并非在面板连接器级别测量，而是在 ASIC 裸片边缘或与 ASIC 共封装的光子小芯片 / 光引擎边缘测量。这些是封装内光纤或波导耦合的物理边界。 行业来源一致采用这一定义，带宽密度单位常为 Tbps/mm 或光纤数 /mm，具体取决于侧重点是吞吐量还是物理通道数。更高的前沿密度意味着芯片可在不增加占用面积的情况下输出更多光带宽。提升前沿密度对满足数据中心和高性能计算系统中爆炸式增长的带宽需求至关重要。 方案对比：博通 vs 英伟达 现在，为理解共封装光学，让我们更深入地考察博通和英伟达的 CPO 产品。 封装带宽 博通去年推出了 Bailly CPO 交换机。该交换机基于 Tomohawk-5 ASIC，封装内集成了八个 6.4 Tbps 光引擎，总封装外光带宽为 51.2 Tb/s（64×800 Gbps 或 128×400 Gbps）。 博通 Bailly CPO ASIC 我们预计下一代 102.4 Tbps CPO 交换机将采用演进的 CPO 架构，围绕 Tomohawk-6 裸片部署改进的硅光子引擎（每个引擎带宽 12.8 Tbps 甚至更高）。这些约 100 Tbps 的交换机可能在今年下半年面市。 博通制造的芯片可供交换机厂商用于构建系统。已有几家公司处于使用 Bailly 交换机开发交换机的不同阶段（或已进入早期采样）。在所有这些交换机产品中，均使用单个 Baily 芯片（面板具有 128×400G 端口）构建独立系统。 英伟达在 2025 年 GTC 大会上推出的共封装光学平台目标更高，可扩展至 100 Tb/s 及以上。 Quantum-X InfiniBand 交换机系统将具备： 144 个 800 Gb/s 端口（或 576×200 Gbps），总计 115.2 Tbps 带宽 四个采用 Quantum X800 ASIC 的 Quantum-X CPO 封装，每个封装具备 28.8 Tbps 带宽（144×200 Gbps 或 36×800 Gbps） 若要通过 28.8 Tbps 交换机实现 115.2 Tbps 的无阻塞交换容量，采用 Clos 架构时所需交换机数量将远多于四个。鉴于目前似乎仅有四个交换机，这看起来并非真正的 115.2 Tbps 交换机。对此有何评论？ 预计 2025 年底面市。 Quantum-X 光子交换机系统。引自 2025 年 GTC 大会演示 Spectrum-X 光子以太网交换机系列将具备： 128 个 800G 端口（或 512 个 200G 端口），提供 102.4 Tb/s 带宽。这可能包含两个 Spectrum-X CPO 封装，每个封装具备 51.2 Tbps 带宽（64×800 Gbps 或 256×200 Gbps） 还将提供更大配置，包含 512 个 800G 端口（409.6 Tb/s），可能采用 4 个 CPO 封装 与 Quantum 类似，除非在交换机机箱内使用更多交换机用于芯片间连接，否则这些并非真正的 102.4 T 或 409.6 Tbps 交换机 预计 2026 年面市 因此，在容量方面，博通目前拥有 51.2T 解决方案，与当前网络需求（800G 以太网时代，100G Serdes）一致，2025 年路线图中规划了 100 Tbps；而英伟达则跨越式发展至 100-400T，以满足未来百万 GPU 集群需求（200G Serdes）。英伟达更大的带宽数字反映了其更激进的架构方案，专注于通过大规模集成（系统内使用多个光子交换机芯片）实现更高基数的交换机。 光引擎 博通 Bailly 芯片在 ASIC 封装内集成了 6.4 Tbps 硅光子基光引擎。这些高密度边缘安装的光引擎通过有机基板上的短芯片间连接直接与核心裸片交互。这种紧密集成实现了更简单的物理布局。 英伟达的 Spectrum-X（以太网）和 Quantum-X（InfiniBand）光子交换机也集成了多个 1.6 Tbps 硅光子基光子引擎。每个光子引擎采用台积电 COUPE™工艺制造，将电子裸片（EIC）堆叠在光子裸片上方。三个此类引擎集群组成可拆卸光子组件（OSA），吞吐量达 4.8 Tbps。这意味着光引擎（及其光纤接口）位于可更换模块上，与交换机基板对接，而非像博通方案那样永久粘合！ 引自 2025 年 GTC 大会演示。英伟达 CPO 可视化 因此，英伟达的封装更为复杂，采用先进的 2.5D/3D 集成（引擎裸片使用台积电 SoIC 堆叠）和光部件的模块化连接系统。这在一定程度上解决了可维护性担忧。若在制造测试中发现插件模块故障，可更换为其他模块。 在 Quantum-X CPO 交换机中，每个 ASIC 封装包含 Quantum X800 28.8 Tbps 交换机 ASIC 核心，以及连接至主封装的六个 OSA 插件模块。 总之，博通方案是光器件嵌入的单封装交换机，而英伟达方案则是具备可拆卸光子模块的新型封装。 Spectrum-X CPO 封装让我们对小芯片架构有了更多了解。它似乎将主核心交换机裸片与八个 I/O 裸片紧密集成（通过裸片间接口），而光子引擎（36 个）围绕它们布置在有机基板中。这些光子引擎是否属于可拆卸 OSA 的一部分尚不可知。 Quantum-X 和 Spectrum-X CPO 封装。引自 2025 年 GTC 大会演示 光纤耦合 博通 CPO 交换机采用光引擎的边缘耦合光纤连接，以实现高前沿密度。每个光引擎 PIC 上有承载光信号的片上波导，这些波导终止于光子小芯片边缘。光纤被精确对准并永久粘合（通常使用环氧树脂）到这些波导端面。 博通已开发出高度自动化的高密度光纤连接工艺，可将多根光纤芯精确对准光子小芯片边缘。这种边缘耦合方案允许大量光通道以紧凑的占用面积从封装中引出。 在第一代 CPO 中，博通似乎使用 400G-FR4，通过 CWDM 在单根光纤上实现四个 100G 通道。如此，每个光引擎配备 16 对光纤（发送 + 接收 = 一对）以处理 6.4T 吞吐量。然而，博通可能正在开发新版本芯片，配备 64 对光纤（每对承载 100 Gbps），以支持更大基数的交换机（512×100G 端口）。 直接从光引擎引出的短光纤称为 “光纤尾纤”。光引擎引出的光纤尾纤必须路由至面板连接器，但这些尾纤短而脆弱，无法直接路由至面板。ASIC 引出的光纤尾纤通常通过连接器在交换机盒内部与更长、更坚固的光纤连接，后者再延伸至面板。 英伟达 Quantum-X InfiniBand 交换机封装每个 CPO 封装有 324 个光连接。为支持 144×200 Gbps，需要 144 对光纤（288 根光纤），剩余 36 个用于连接 ASIC 的激光器 ——18 个光子引擎各获得两个激光输入。 四对光纤（4×200 Gbps）每组汇聚为一个 DR4，并在面板处端接至单个 MPO（多光纤推入式）连接器。因此，配备 4 个 CPO 封装的交换机系统在面板处有 144 个 MPO。 尽管耦合方法的细节尚未完全公开，但英伟达很可能也在光子引擎上使用边缘耦合。 总之，博通和英伟达都必须解决大规模光纤耦合问题。博通在第一代 CPO 交换机中依靠 WDM 减少光纤数量，而从 GTC 演示中的光纤数量来看，英伟达似乎未使用 WDM。 激光器集成 CPO 设计中最大的考量之一是如何处理为光引擎内调制器提供光源的激光器。 博通和英伟达的设计均将所有高功率激光器置于主交换机封装之外，转而使用外部可插拔激光模块（外部激光源或 ELS）。这些模块可插入面板 LC 端口，接受热插拔激光 cartridges。 光纤跳线将连续波光从这些激光模块传输至共封装光引擎。该策略可保持 CPO 的低功耗并提高其可靠性。激光器的退化可能快于其他组件，因此外部激光器可轻松更换，而无需干扰交换机 ASIC。 Bailly 交换机使用 16 个高效可插拔激光模块，每个 6.4 Tbps 光引擎配备两个模块。 英伟达的方案更进一步，大幅减少了所需激光源的总数。在 Quantum-X 光子交换机系统中，仅 18 个面板连接的激光模块为所有 144×800G 光通道提供光源。每个模块集成八个激光器，为八个 1.6 Tbps 光子引擎提供光源。因此，英伟达架构的可插拔激光模块数量（按每单位带宽的模块数计算）比博通方案少 4 倍。 更少的激光器意味着需要冷却和监控的组件更少，但这也意味着若某个激光模块故障，受影响的通道会更多。 调制器 调制器是光引擎内将电信号转换为光信号的组件。它们从激光器获取稳定光，并通过将光转换为强度或相位调制的光数据流，将高速数据 “印刻” 在其上。深入理解这些调制器的工作原理是一个超出我专业领域的技术话题。 简而言之，博通很可能使用马赫 - 曾德尔调制器（MZM）。这类调制器对激光不稳定性较不敏感，对温度变化的耐受性更好，但功耗更高且占用面积更大（尺寸更大）。尽管 MZM 适用于 100 Gbps 信号传输，但在扩展至～200G 通道和数百 Tbps CPO 封装时，会面临密度和功耗限制。 这可能就是英伟达 CPO 方案选择微环谐振器调制器（MRM）的原因。MRM 占用面积更小（可很好地扩展），所需驱动电压更低，因此功耗更低。这些调制器还原生支持 WDM；每个环针对一个波长，非常适合每根光纤 8-16 个波长的系统。但这些调制器需要更多调谐（因其热敏感性）和强大的 DSP 逻辑来减少串扰。英伟达选择 MRM 表明其在 CPO 方案中对功耗节省的激进追求。MRM 的功耗约为 1-2 pJ/bit，而 MZM 为 5-10 pJ/bit。 波分复用 博通在每根光纤上使用粗波分复用（CWDM），采用 4 通道 4λ×100G 配置承载 400G。其文档未解释如何实现 800 Gbps 端口配置，可能涉及非标准配置，如聚合两条 400G FR4 链路，或可能正在开发支持 DR 链路（直接传输，无 WDM，每根光纤承载 100G）的新版本 CPO 交换机。 从每个 CPO 封装的光纤对数量来看，英伟达 Quantum-X 似乎不支持 WDM，这与 200G 端口数量一致。 功率效率与散热 共封装光学的主要动机之一是提升功率效率。博通和英伟达均报告称，与传统可插拔收发器相比，单位比特功耗显著降低。 博通声称其共封装光学每个 800 Gb/s 端口功耗约 5.5W，而等效可插拔模块约为 15W。这 3 倍的降幅意味着满载的 64 端口（每个 800G）交换机可节省数百瓦功率。5.5W 的功耗转化为光链路 6-7 pJ/bit 的功耗，这在 2024 年属于领先水平。 冷却此类系统比冷却包含数十个 15W 可插拔器件的等效交换机更容易。尽管如此，51.2T CPO 交换机的 ASIC 封装功率密度集中，仍会散发出大量热量，需要冷板液冷。不过，其单元很可能也可使用高性能风冷。 英伟达同样宣扬效率大幅提升：通过使用微环调制器和更少的激光器，其硅光子交换机的网络链路功率效率提升 3.5 倍。与博通类似，这些交换机需要液冷以有效散除 ASIC 封装的热量。事实上，GTC 大会上的 Quantum-X CPO 演示显示，交换机 ASIC 采用冷板液冷。 简而言之，两种方案均实现了更低的 pJ/bit 功耗，使超高带宽网络更具可持续性。 突破带宽墙 —— 未来方向 垂直耦合 传统光引擎常使用边缘耦合，将光纤对准芯片边缘的波导端面。带 V 型槽光纤阵列的边缘耦合是一种已知方法，可精确排列光纤（间距通常为 50-250 µm）并将其被动对准波导。 边缘耦合器可实现低插入损耗，且易于连接光纤带。然而，由于光纤必须并排布置且间距最小，它们会消耗大量边缘长度。 另一种方法是垂直耦合，使用片上衍射光栅耦合器或反射镜将光从芯片顶面耦合出去。这允许光 I/O 布置在芯片区域内，而不仅限于周边。垂直耦合器加上微透镜阵列可实现相当高的耦合密度，并可在光子裸片上方的任意位置灵活布置。其权衡通常是在扩展至多根光纤时损耗更高且对准更复杂。 尽管边缘耦合目前占主导地位（因其成熟度和效率），但垂直耦合正在研究实验室和部分公司中积极探索，以克服边缘长度限制。 多芯光纤与光纤间距缩小 若每根光纤可承载多个纤芯（光路），则对于给定的通道数，边缘的光纤数量可减少。多芯光纤（MCF）在单个光纤包层内封装多个独立纤芯，通过在单个光纤横截面内堆叠通道，高效利用有限的前沿面积。例如，4 芯光纤可使每根光纤的通道数增至 4 倍，立即将边缘通道密度提升 4 倍。尽管尚未在商用 CPO 产品中标准化，但它被视为解决光子前沿受限问题的 “有吸引力的方案”。 MCF 的缺点在于，若系统需要连接至不同服务器 / NIC 的更多低带宽端口基数，在单根光纤内聚合更多带宽并非良策。 另一种增加光纤密度的方法是缩小间距。标准单模光纤带间距约为 250 µm，通过使用更细光纤或去除缓冲层，可实现 50 µm 甚至更小的间距。IBM 已在可靠组装中演示了 50 µm 光纤通道间距，实验室中使用定制聚合物光纤甚至实现了 18 µm 间距。如此小的间距可大幅增加 “每毫米光纤数”，使 ASIC 封装能够输出更大带宽。 先进耦合器、透镜与连接方法 随着光纤间距缩小和数量增加，对准容差成为挑战。正在开发光栅耦合器与微透镜阵列等技术，以缓解对准限制，这可能实现光子芯片上方非常密集的 3D 堆叠光纤连接器阵列。 光纤连接方法也在演进。如今许多 CPO 实现仍依赖光纤阵列的精确放置，然后用环氧树脂固定。展望未来，预计会看到更多连接器化解决方案，如英伟达的可拆卸模块或初创公司提供的 “即插即用” 光插座小芯片。 WDM 是当前实现每根光纤更多通道的方法，垂直耦合、多芯光纤、密集光纤和新型连接技术正在兴起，以进一步提升前沿密度。每种技术解决不同方面的问题（几何密度 vs. 每光纤容量 vs. 对准）。下一代 CPO 实现正在探索结合多种方法，以在给定边缘长度内提升总封装外带宽。 CPO 部署挑战 主要挑战并非核心技术本身，更多在于 CPO 对现有生态系统和运营模式的影响： 生态系统颠覆：CPO 从根本上改变了供应链。客户不再从多家厂商购买可互换的可插拔模块，而是必须从单一系统厂商或紧密合作的伙伴处采购集成的 CPO 交换机或服务器。这降低了采购灵活性，增加了厂商锁定。 运营复杂性：现场更换和故障管理变得更加复杂。光引擎故障可能需要更换整个 CPO 交换机线卡或服务器主板，而非仅更换可插拔模块。大规模开发适用于 CPO 系统的稳健测试、诊断和修复策略是一项重大任务。 可靠性验证：尽管 CPO 通过消除可插拔连接器接口（常见故障点）有望提供更高可靠性，但这需要通过大规模长期部署来证明。CPO 可靠性数据已开始出现，但仍需更多验证。 成本：目前，CPO 与高容量可插拔光学器件相比无显著成本优势。随着产量上升，这种情况有望改变。 热管理：在 ASIC 封装内集成对热敏感的光组件带来显著热管理挑战，液冷成为必需。 鉴于这些挑战以及 1.6T 可插拔光学器件的快速成熟，在 200G / 通道代际，CPO 不太可能在横向扩展应用中实现大规模部署。 但行业预计将看到越来越大的 CPO 测试部署，以验证技术和运营模式，可能为下一代大规模部署铺平道路。 CPO 用于纵向扩展？ CPO 在纵向扩展用例（机架内连接）中的前景似乎更为光明。在此场景中，整个机架解决方案（包括加速器、交换机和互连）更可能从单一厂商（如英伟达）或紧密集成的合作伙伴处采购。这简化了生态系统挑战，使 CPO 集成更为直接。 在 2025 年 GTC 大会上，黄仁勋推出了 NVL144（基于 Rubin GPU），该产品在 200 Gbps 通道速率下继续使用铜缆进行 NVLink 互连。在这些速率下，铜缆可能体积庞大，电缆管理可能混乱。 光背板 / 中板链路在电缆和传输距离方面提供了巨大改进。单根带状光纤可承载多个波长，取代数十根铜缆，这大大减轻了重量和拥塞，这不仅对散热重要，对信号完整性也至关重要。光学器件还允许机箱尺寸扩展，并创建跨多个机架的超大规模纵向扩展集群，而无需将所有组件限制在数米范围内。 配备用于 NVLink 互连的 CPO 的 GPU 和纵向扩展交换机（如 NVSwitch）支持这些光背板。欲了解更多信息，可参考我关于宽总线光子背板及光背板其他趋势的帖子。 然而，无源铜缆在功率方面仍具优势，只要英伟达能在更低功耗下使其工作（即使必须在中间添加重定时器），就会继续在纵向扩展系统中使用铜缆。 纵向扩展系统中 GPU（或其他加速器）的合理选择可能是先过渡到 CPC（共封装铜缆），这将消除 PCB 走线，完全依靠跨接铜缆实现背板连接，然后在链路速度达～400 Gbps 及以上时过渡到 CPO 和光互连。 对此你有何想法 / 观点？ 下一步是什么？光子织物 / 中介层？ 除边缘布置光引擎的传统 CPO 外，另一种方案是使用置于核心裸片下方的光子中介层或织物。可将其视为 3D 堆叠配置，其中激光器、波导和光交换 / 路由位于基础层，计算或存储小芯片可安装在其上方，这本质上为小芯片提供了光主板。 由于光子中介层可以很大（3-4 倍光罩尺寸），它可提供非常长的 “边缘”—— 一个用于光 I/O 的连续 2D 表面。因此，每毫米边缘的有效带宽可能远高于分散布置的多个独立光引擎所能实现的带宽。 过去几年，多家初创公司一直在积极探索这一领域，2025 年 OFC 展会上也有许多演示证明了其可行性。 Photonic fabrics 或中介层示意图。引自 LightMatter Photonic fabrics 的主要挑战在于基础层的光引擎会散发出大量热量，使这种 3D 堆叠配置中的热管理相当困难。尽管演示主要展示顶部的测试芯片（仅包含 Serdes 和最小逻辑），但在真实的 3D 光子织物芯片中，核心裸片和光基础层消耗大量功率，其热管理情况将十分有趣。 一些初创公司也在研究Photonic fabrics ，以连接封装内的多个 XPU。当封装内有多个核心时，Photonic fabrics 可在非相邻核心之间提供连接，延迟远低于通过有机基板路由的传统方法。 光子中介层另一示意图。引自 Celestial.ai 光互连的另一应用是将 XPU 连接至板上独立 ASIC 封装中容纳的内存池（HBM）。由于光纤延迟低，这可实现内存与 ASIC 的解耦。 然而，任何光连接的电光 - 光电转换都会消耗大量功率。若超大规模集成的替代方案涉及多个 ASIC 封装和 PCB 走线，光子织物方案可能成为更优解决方案。尽管如此，这些均属于长期发展。 当今的重点是交换机用 CPO，因为这是迫在眉睫的痛点，行业正为此兴奋不已。CPO 交换机的成功部署将在技术、供应链和对光学技术的信任方面为光子技术向其他领域扩展铺平道路！ 未来令人兴奋……

快科技6月22日消息，微星宣布，其专为超频爱好者设计的B850 MPOWER主板将于2025年第三季度推出。 在年初的国际电脑展上，微星就已展出了这款主板，采用mATX规格，配备AM5插槽，延续了经典的黑色与黄色配色方案，还舍弃了RGB灯效，专注于超频性能的提升。 主板拥有两个内存插槽，有助于提高内存信号质量和超频潜力，微星声称该主板支持最高128GB的DDR5内存。 此外，主板还配备了三个M.2插槽，其中一个位于内存旁边，另外两个位于一个大型被动散热器下方。 微星还为该主板配备了EZ Dashboard模块，集成了电源、重置、清除CMOS按钮和调试LED，简化了重启和测试流程，为更强的超频设置而设计。 在国际电脑展商，微星超频团队使用该主板打破了多项世界纪录，其中锐龙5 9600X被超频至7.385GHz，锐龙7 9700X被超频至7.294GHz。

今年以来，住在热搜榜上的人物非“刘强东”莫属。无论去哪儿，他的一言一行都备受关注。近期的一场小型分享会上，面对《中国企业家》等媒体，他就着重提到了“稳定币”——作为最近爆火的新概念，甚至有行业人士将其与AI的关注度比肩。 刘强东称，希望在全球主要货币国家都申请稳定币牌照，通过稳定币牌照能够实现全球企业之间的汇兑，能够把全球的跨境支付成本降低90%，效率提高到10秒之内。 “现在企业之间汇款平均需要2天到4天时间，成本也挺高。B端支付做完之后，我们就会朝C端支付渗透，希望有一天大家在全世界消费的时候可以用京东稳定币来支付。”刘强东表示。 刘强东将“稳定币”视为京东目前六大创新项目之一，足见其分量。但这并不是一位互联网科技大佬的“独角戏”，在跨境、出海浪潮下，近期，包括蚂蚁集团、沃尔玛、亚马逊等全球科技、零售巨头都在积极推进、布局各自的稳定币项目。 2014年，京东赴美上市时，刘强东曾坦言，最大的错误是没有早点布局支付，被支付宝、微信支付远远甩在后面。而今刘强东对于稳定币的重视，俨然上升到了京东集团战略层面。那么，刘强东口中的“稳定币”到底是什么？为何巨头纷纷入局？他们瞄准的是什么？ 京东领跑 对于很多“币圈”之外的人来说，稳定币还是个新概念。本质上，稳定币是一种利用分布式账本或区块链技术的加密货币。 与比特币、以太坊等价格剧烈波动的加密货币不同，稳定币通过锚定法定货币（如美元、港元等）或其他储备资产，以保持价格稳定。比如现在比较知名的几个稳定币，USDT和USDC就与美元挂钩。此外，也有和黄金挂钩的稳定币PAX Gold。 稳定币的主要优点是成本和效率。国际清算银行（BIS）调研显示，稳定币的跨境支付效率可以比传统支付高100倍，成本低10倍以上。目前，包括中国香港地区、美国、欧洲、中东、新加坡、日本等地，都在推动稳定币监管条例，探索落地应用。 京东很早就在香港发起稳定币牌照的申请工作。 来源：视觉中国 京东币链科技相关负责人表示，在京东集团海外业务发展战略的指导下，团队对Web3领域做了细致研究和分析，发现通过区块链技术发行支付型稳定币，不仅可以解决自身跨境结算所遇到的问题，也可以有效地服务其他企业和实体经济。同时香港特区政府也在大力扶持Web3产业。 “综合判断下，京东第一时间在香港发起牌照申请工作。”前述负责人称。 据了解，京东稳定币是一种基于公链、并与港元（HKD）或美元（USD）等法币1:1挂钩的稳定币，目前还未正式发行。经过1年努力，2024年7月，京东集团旗下“币链科技”与圆币科技、渣打银行成为香港金管局公布的首批“稳定币沙盒”参与者。 《中国企业家》了解到，京东稳定币第一阶段暂定发行的是和港元和美元锚定的稳定币，具体情况基于监管及市场需求而调整。京东方面透露，正积极与香港金管局及其他区域的监管机构展开密切沟通及合作，推动京东稳定币业务在全球合规展业。 京东方面透露，京东稳定币目前已经进入沙盒测试第二阶段，将面向零售和机构提供移动端及PC端应用产品，测试场景主要包括跨境支付、投资交易、零售支付等。 相比传统跨境支付手段，京东稳定币具有诸多优点：速度快，交易时间从天缩短至分钟，甚至秒级；成本低，减少了中间环节和交易费用，可节省跨境支付成本；体验好，能够进行全年不中断支付。这使得它非常适合目前的国际贸易结算应用。 基于这些优势，京东币链科技正在多个场景展开合作。据了解，在跨境支付场景，与香港注册企业测试稳定币跨境应用，成本降低近九成；在投资交易场景，与头部合规交易所进行合作；在零售支付场景，与京东港澳站等收单场景进行对接和测试，尝试支持消费者直接用JD-HKD支付。 京东方面表示，期望今年第四季度初获发稳定币牌照，并同时推出基于公链发行的京东稳定币。稳定币推出具体时间最终取决于监管。 点击封面订阅全年杂志 巨头竞逐 公开资料显示，截至2025年5月3日，全球稳定币发行规模超过2400亿美元。 从全球范围看，美国、欧盟、英国、日本、新加坡都开展了将稳定币作为支付手段的尝试。例如欧盟于2020年9月提出加密资产市场监管法规（MiCA）草案，其中订有稳定币专章，明确稳定币发行人的义务，该法案于2024年生效。 不仅如此，6月5日，稳定币概念第一股Circle在纽交所上市，首日股价暴涨168%，市值突破183亿美元，而其员工不到1000人。另据公开资料，2023年，这家公司的净利润为2.68亿美元，2024年净利润为1.56亿美元。其主要收入来源为两方面：储备金利息收入和交易手续费。 稳定币不仅搅动着加密行业，还成为传统金融公司和全球科技大厂的探索方向。京东并不是唯一瞄准稳定币的巨头，近期，蚂蚁集团、沃尔玛、亚马逊等科技大厂都在积极推进相关项目。 据极客公园消息，6月，蚂蚁国际和蚂蚁数科宣布将在中国香港和新加坡等地申请稳定币牌照。蚂蚁数科已将香港设为全球总部，并在监管沙盒中测试稳定币应用，聚焦全球财资管理和跨境支付。 亚马逊和沃尔玛作为零售平台，入局稳定币的逻辑与京东相似。其中，沃尔玛尝试通过稳定币的低手续费，来吸引传统银行覆盖不足的用户，以及拓展新兴市场。小米则选择轻量入局，旗下天星银行与京东币链合作开发跨境支付方案。 另外，传统支付商（如Visa、PayPal）也已推出自有稳定币方案，试图通过合作维持市场份额。 来源：AI生成 “稳定币提供了一个桥梁——它让传统金融的人觉得可以逐步接受链上技术，也让币圈的人相信能通过稳定币触达传统金融的老钱。另外，稳定币还能绕开SWIFT这样的传统支付系统，甚至可能规避美元的长臂管辖。”谈及巨头竞逐稳定币的原因，国泰君安国际首席经济学家周浩近期受访时称。 周浩还表示，稳定币之间的互换性也避免了市场割裂，不会出现几万个稳定币互不相通的混乱局面。所以，稳定币真正打通了很多障碍，这才是各方都愿意投入的关键原因。 6月18日，中国人民银行行长潘功胜在2025陆家嘴论坛上，首次提及稳定币。他表示，区块链和分布式账本等新兴技术推动央行数字货币、稳定币蓬勃发展，实现了“支付即结算”，从底层重塑传统支付体系，大幅缩短跨境支付链条，同时对金融监管也提出了巨大的挑战。 而眼下，香港已成为各方巨头布局稳定币的极佳落点。香港的独特优势在于其国际金融中心地位、成熟的监管体系和与内地的连接性。稳定币监管层面，该地也走在前列，几乎是紧跟美国《GENIUS法案》的步伐，甚至在某些方面推进得更快。 香港立法会于5月21日通过《稳定币条例草案》——这也是全球首个法币稳定币监管框架。《稳定币条例草案》要求发行人持有2500万港元实缴股本，并以1:1高流动性资产（如现金、国债）储备，保障稳定性和透明度。以该条例为基础，香港将正式设立法币稳定币发行人的发牌制度。 5月30日，《稳定币条例》正式成为法例，并将于8月1日开始实施。 如周浩所言，目前互联网公司对稳定币的关注度很高，但未来是否会有更多机构发行稳定币，还要看市场需求和实际应用情况。港币稳定币能否被广泛接受，取决于它的支付场景和流通能力。不过，香港作为资本自由流动的国际金融中心，在这方面具备天然优势。

FPGA(现场可编程门阵列)，乍一说起这个名字，很多朋友可能并不是太熟悉。 毕竟，它不像CPU、GPU那么历史悠久、耳熟能详，甚至不像NPU、DPU之类的新概念那么热门。 但是，FPGA的重要性，比起CPU、GPU、NPU等等丝毫不遑多让，可以说是它彻底改变了整个半导体芯片设计与应用的面貌，开启了一个全新的时代，并催生了一个价值超过100亿美元的产业。 所谓FPGA，是在可编程阵列逻辑(PAL)、通用阵列逻辑(GAL)、可擦除可编程逻辑器件(EPLD)等半导体器件的基础上，进一步发展而来的一种可完成通用功能的可编程逻辑芯片，也就是可以对其进行任意编程，从而实现丰富多样的逻辑处理功能。 作为专用集成电路(ASIC)中的一种半定制电路，FPGA既解决了定制电路的不足，又克服了原有可编程器件门电路数有限的缺点。 它具有更高的集成度、更强的逻辑功能、更大的灵活性，早已成为设计数字电路或系统的首选器件之一。 FPGA内核图示例 FPGA领域的主要品牌有：赛灵思(2022年被AMD收购)、Altera(2016年被Intel收购2025年又卖出)、Lattice、Actel(2010年被Microsemi收购2018年又被Microchip收购)、Achronix。 1985年6月，第一款FPGA产品诞生，它就是赛灵思的XC2064，发明人是赛灵思联合创始人、电气工程师Ross Freeman(1948-1989)。 整整40年来，FPGA已经累计出货超过30亿颗，在半导体、通信、交通、金融、工业、医疗、机器人、无人机、数据中心、航空航天等众多领域有着广泛的应用。 40年来，FPGA的晶体管从8.5万个增长到1380亿个，逻辑单元从64个增长到1850万个，I/O块从58个增长到2654个，功能也越发强大、丰富。 可以说，FPGA见证了半导体历史的演变，也见证了人类科技的飞跃。 Ross Freeman（右）鸟瞰XC2064布局 近日，我们有幸采访了AMD产品、软件和解决方案公司副总裁Kirk Saban，一起聊了聊FPGA的那些事儿，尤其是如何适应当下的AI浪潮，以及未来怎么走。 Kirk Saban的整个职业生涯都在深度参与FPGA相关工作，从1999年开始编程FPGA，在此领域深耕了超过25年的时间，此前一直是赛灵思FPGA团队的负责人，如今也加入了AMD的大家庭。 【AI新时代 FPGA新角色】 相比Intel收购Altera如今又卖出其51％的股份，赛灵思与AMD的融合虽然来得晚一些，但无疑更加深入、契合，可以说在AMD的整个计算架构体系中发挥了关键作用，是极为重要的一环。 Kirk Saban表示，对于各种各样不同的计算技术在数据中心的使用，比如CPU、GPU、ASIC等等，AMD都有相应的能力，提供了行业内已有的各种主要计算平台类型。 而FPGA在数据中心领域有着关键的应用价值，尤其是需要来进行加速的应用，FPGA可以说是非常好的不二之选，更让AMD如虎添翼，可以为客户定制各种产品方案，针对其不同的工作负载推荐合适的解决方案。 同时，AMD一直都在尽最大的努力，开发恰当的AI编译器等各种软件技术，应用于FPGA中，并为此做了多样化的投资与并购，不断打磨和增强AI软件生态系统，充分释放硬件潜能，从而更好地进行嵌入式AI应用的开发。 2023年8月，AMD收购了法国的AI软件公司Mipsology，其作为AMD的长期合作伙伴，一直在为AMD开发AI推理与优化解决方案，搭配AMD FPGA产品，支撑AMD开发全套AI软件堆栈。 Kirk Saban认为，对于FPGA来说，在这个AI时代，最适合的应用场景就是在边缘侧，尤其是需要实时处理、需要实时决策、不能出现延迟、无法在云上滞后办理的业务。 可以看到，FPGA的自适应性是很强的，不同的尺寸、不同的功耗、不同的价格、不同的性能需求，都可以在FPGA上得到良好地满足和实现，所以会看到在AI领域的很多应用，其实都可以用FPGA来实现，包括一些非常重要的基础设施的AI应用。 比如在通常情况下，GPU的功耗往往偏高，在边缘侧经常无法满足，这就轮到FPGA大展拳了。 比如边缘侧存在大量传感器、摄像头等设备的时候，通常情况下都是需要AI的，FPGA技术可以非常好地发挥作用。FPGA和自适应SoC能实时进行数据的低时延处理，从而加速边缘端AI推理。 另外，FPGA具备其他一些CPU、GPU所没有的能力，比如可编程的I/O，这是非常灵活的，可以帮助客户实现其特定需求，还可以根据需求进行定制化的开发。 说到边缘侧应用，越来越多的小语言模型(SLM)和多模态模型正在边缘侧设备上出现，面对这一趋势，兼具灵活性和可编程性的FPGA又如何适应呢？ Kirk Saban解释说，AMD已经在边缘侧做了很多工作，试图打造一个一体化的软件框架，使得客户可以使用AMD的硬件，在此框架内训练他们的模型，进行推理相关部署。 在此过程中，非常重要的一点就是把合适的神经网络处理器部署在客户的器件上，同时它还兼具可编程逻辑块，这就有了相应的灵活性。 在这方面，AMD Versal系列产品就非常合适，可以确保提供合适的NPU，与想要部署的任何类型的模型匹配。 Kirk Saban认为，未来我们将越来越多地看到，一些智能器件部署在在边缘侧，在这一趋势下，会有越来越多的以边缘为基础的互联器件，最终使得所有设备都是互联的，就是我们常说的“万物互联”。 在这个领域，FPGA就有着巨大的潜力和机会，因为FPGA就有这样独特的能力，让用户自行决定想要在这个器件上部署多少AI，这是一个非常重要的节点。 在未来，我们会看到很多在边缘侧部署AI的独特案例。整个市场正在不断演进，AMD就可以很好地契合这个动态的演进过程。 总的来说，AI浪潮的兴起，对于计算性能的需求又达到了一个新的高度，也对整个半导体行业提出了更高的要求。 AI时代，AMD有着非常独特、非常关键的定位，可以提供多种不同的计算方式，从数据中心CPU到消费级CPU，从数据中心GPU到消费级GPU，还有嵌入式处理器和FPGA应用，都可以很好地满足不同领域的计算需求，尤其是AI方向。 正是有了如此丰富的产品方案，AMD才能够以最大的能力辅助客户解决问题，帮助客户选择最适合具体需求的计算芯片。 有趣的是，Kirk Saban透露，AMD还在积极探索为芯片开发工具引入AI助理的潜力，尽管还没有任何正式宣布，但是AMD已经看到了其中蕴藏的巨大价值。 【FPGA的未来 更精彩】 经过40年的发展，FPGA正步入新的发展阶段，技术迭代上出现了很多新的趋势和方向，比如进一步SoC化、进一步增加LUT数量、chiplets多芯粒整合封装、ASIC原型测试与测量，等等。 比如2011年诞生的Virtex 7系列，就是世界上第一个采用堆叠硅片互联(SSI)技术制造的FPGA器件，之后广泛应用于各种FPGA产品，同时CPU处理器越来越多地依赖芯粒技术，高端GPU加速器普遍采用芯粒技术结合HBM内存。 在这方面，AMD无疑有着悠久的历史和成熟的经验，正不断导入FPGA产品，助推其未来发展。 同时，未来还有一个显著的趋势，那就是先进半导体节点的一些成本正在快速下降，因此先进芯片产品可以使用非常先进的工艺节点，AMD FPGA产品也正在这方面不遗余力地进行研发，不远的将来就会看到一些基于最新研发成果的新产品上市，都是基于芯粒技术。 Kirk Saban认为，FPGA可以说正在诸多新的领域大展宏图，很好地满足对于功耗、性能等指标的不同需求。 随着AI的崛起，可以说又为FPGA注入了新的生命力，比如看到很多FPGA和NPU相结合的应用，所以对于FPGA来说，它的价值主张一直都没有改变，在需要再编程的硬件领域仍然有着非常广阔的施展空间。 迄今为止，FPGA市场年复合增长率仍然有7-9％，势头依然旺盛。 Kirk Saban还强调，AMD一直都是非常急切地聆听客户的需求，尤其是客户在未来发展方面的需求，AMD一直都在做这样的事情，进而通过不同产品来满足客户的不同需求。 如果FPGA解决方案对于某一个具体的市场应用来说是最合适、最恰当的话，我们就可以使用FPGA，同时AMD也打造了不同类型的以边缘为基础的SoC，可能有也可能没有可编程的逻辑，取决于客户的需求到底是什么，以及客户的未来预期是什么。 未来，我们会继续看到FPGA不断开发和演进，尤其是在以边缘为基础的SoC产品方面，AMD会有一系列不同的产品和技术，解决客户不同的需要。 可以说，FPGA技术是嵌入在全世界各种各样不同的应用中的，它可能也是全世界非常重要的，但却最不为人知的一项技术，知名度显然远不如GPU、CPU，但重要性丝毫不遑多让。 FPGA已经迎来了40周岁生日，这是一个非常重要的里程碑，证明了FPGA技术在行业里的不可或缺性，也彰显出了其勃勃生机。 在这个风起云涌的AI时代，FPGA依然能找到自己不可替代的重要位置，贡献独特的力量，推动各种各样的应用和创新。 FPGA的未来，依然可期！AMD FPGA的未来，更是可期！

快科技6月22日消息，近日在日本市场，RTX 5080和RTX 5070 Ti显卡的价格首次跌破了官方建议零售价（MSRP），这对于持币观望的消费者来说无疑是一个好消息。 据报道，RTX 5080显卡的价格从最初的210,000日元（约合10320元人民币）降至169,980日元（约8353元人民币），降幅达到了20%，比官方建议零售价198,800日元低了约15%。 同样，RTX 5070 Ti显卡的价格也出现了下降，Palit GeForce RTX 5070 Ti Gaming Pro-S版在亚马逊上的售价为139,980日元，比官方建议零售价148,800日元低了6%，此次降价是该显卡首次在日本市场跌破官方建议零售价。 不过市场上仍有部分显卡的价格高于官方建议零售价，例如在亚马逊上，部分RTX 5080显卡的售价仍然超过200,000日元。 这表明市场上的价格差异仍然存在，消费者在购买时需要仔细比较不同零售商的价格。 总的来说，随着RTX 50系列显卡价格的逐渐下降，消费者在购买时有了更多的选择和机会，对于那些一直等待合适价格的消费者来说，现在可能是一个不错的入手时机。

IT之家 6 月 22 日消息，央视新闻今天援引“筑梦岛 App AI 智能体对话存在低俗内容被依法约谈”案例，曝光了 AI 聊天软件行业乱象。 IT之家参考通报获悉，以筑梦岛 App 为例，央视网提到该平台中的 AI 智能体虚拟互动对象提供“校霸、性感人妻、病娇养兄、人格障碍少爷”等擦边极端角色，生成一系列“明显诱导性内容”，危害未成年人身心健康。 ▲ 图源央视新闻 6 月 19 日上午，上海市网信办依法约谈筑梦岛 App 运营企业主要负责人，要求平台立即整改，健全 AI 生成合成内容审核机制，提升技术把关能力，加强涉未成年人不良内容的整治清理，切实落实未成年人网络保护义务。 央视网表示，当未成年人因 AI 聊天软件诱导性内容身心受损时，开发、运营方的法律责任边界亟待厘清。若相关行为导致未成年人出现自残情况，有可能构成刑法第 234 条规定的故意伤害罪。 此外，若软件开发、运营方未严格履行内容审核义务，对违规信息视而不见、放任传播，便需为侵权行为承担相应后果。若 AI 生成内容涉及色情擦边信息，软件开发、运营方极有可能触碰“传播淫秽物品罪”的红线；若软件开发、运营方非法收集未成年人隐私数据，将其用于商业牟利，同样可能因触犯“侵犯公民个人信息罪”而面临刑事追责。