[{"data":1,"prerenderedAt":-1},["ShallowReactive",2],{"news-detail:ZX20250831_44065134":3},{"code":4,"data":5},0,{"unicode":6,"title":7,"categoryId":8,"categoryName":9,"industryId":10,"industryName":11,"origin":12,"originAuthor":13,"originRemark":14,"originUrl":15,"pic":16,"content":17,"numRead":18,"numLike":4,"createTime":19,"hadFav":4,"hadLike":4,"status":4,"memberUnicode":20,"companyLogo":21,"companyName":22,"corporateVideoUrl":13,"collected":4,"corporate3dCover":23,"corporate3dUrl":23,"corporate3dId":23,"companyUnicode":24,"focusFlag":25,"exhibitionMainInfoVO":23},"ZX20250831_44065134","挑战英伟达高端显卡地位？AMD被曝研发2.5D\u002F3.5D芯粒封装","1242381412612444162","行业动态","1245513623956107264","其它行业",1,"","http:\u002F\u002Ftech.ifeng.com\u002F","https:\u002F\u002Ftech.ifeng.com\u002Fc\u002F8mEj8o0X5lP","https:\u002F\u002Fx0.ifengimg.com\u002Fres\u002F2025\u002F9A5069A57D223925C5A538AE207EFA754244597C_size75_w650_h366.png","\u003Cdiv class=\"index_articleBox_6mBbT\" style=\"height:auto\">\n \u003Cdiv class=\"index_text_D0U1y\">\n  \u003Cp>IT之家 8 月 30 日消息，科技媒体 Tom's Hardware 昨日（8 月 29 日）发布博文，报道称 AMD 资深研究员、SoC 首席架构师 Laks Pappu 在其 LinkedIn 资料中透露，AMD 正研发新一代基于 2.5D \u002F 3.5D 芯粒（chiplet）封装及单芯片（monolithic）架构的 GPU，\u003Cstrong>意味着该公司有望在下一代产品中重返高性能 GPU 竞争。\u003C\u002Fstrong>\u003C\u002Fp>\n  \u003Cp>IT之家援引该媒体报道，AMD 当前基于 RDNA 4 架构的 Radeon RX 9000 系列显卡，并未在高端桌面 GPU 市场正面挑战英伟达，旗舰型号 RX 9070 XT 的性能，大致相当于英伟达中端的 GeForce RTX 5070 Ti。\u003C\u002Fp>\n  \u003Cp>这一策略让 AMD 在高端显卡领域暂时处于观望状态，但最新迹象表明，公司正在为下一代产品储备技术筹码。\u003C\u002Fp>\n  \u003Cp>Laks Pappu 负责研发 AMD 数据中心 GPU，以及规划云游戏领域 Radeon 架构，在其领英（LinkedIn）动态中，透露了 Navi4x 和 Navi5x 两代产品。\u003C\u002Fp>\n  \u003Cp class=\"textAlignCenter\">\u003Cimg class=\"empty_bg\" src=\"https:\u002F\u002Fx0.ifengimg.com\u002Fres\u002F2025\u002F9A5069A57D223925C5A538AE207EFA754244597C_size75_w650_h366.png\" src=\"data:image\u002Fpng;base64,iVBORw0KGgoAAAANSUhEUgAAAAEAAAABAQMAAAAl21bKAAAAA1BMVEXy8vJkA4prAAAACklEQVQI12NgAAAAAgAB4iG8MwAAAABJRU5ErkJggg==\" style=\" width: 640px; height: 360px;\">\u003C\u002Fp>\n  \u003Cp>Laks Pappu 在个人介绍中提到，其工作包括“打造下一代具竞争力的 2.5D \u002F 3.5D 芯粒封装及单芯片图形 SoC，基于多种封装技术”。\u003C\u002Fp>\n  \u003Cp>2.5D \u002F 3.5D 封装有助于提升芯片互连带宽与能效，尤其适合高性能计算与数据中心场景。这意味着 AMD 正在探索多芯粒与单芯片两种架构并行发展，以适应不同性能和成本区间的市场需求。\u003C\u002Fp>\n  \u003Cp>虽然 AMD 并未公开具体发布时间或型号，但该媒体认为这释放了 AMD 公司未来可能重返高性能 GPU 竞争的信号。多芯粒封装技术的发展，或将帮助 AMD 在维持成本可控的同时，提升产品在数据处理与图形渲染方面的性能表现。\u003C\u002Fp>\n \u003C\u002Fdiv>\n \u003Cspan>\u003C\u002Fspan>\n \u003Cdiv class=\"index_end_1O-ki\">\u003C\u002Fdiv>\n\u003C\u002Fdiv>",523,"2025-09-01 11:43:53","3620375967","https:\u002F\u002Foss-images6396289.yzdli.com\u002F3620375967\u002F1ftirt8q0e\u002F20200602111616.png","广州立佳信科技有限责任公司",null,"ci67fdmkbnogt",-2]